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subarasikiai
技術士事務所の仕事部屋（第12回）
来年（2024年）の１月と3月にオンラインでセミナーの講師をすることになりました。半導体の後工程と実装関係なので興味を持っている方や対象となる方は非常に少ないと思います。今回は、そのセミナーのコマーシャルです。
ひとつ目
開催日時：2024年1月25日（木曜日）12:30 〜 16:30 （４時間）
セミナー講座名：半導体後工程：パッケージング・実装技術の基礎と最新動向
講師紹介割引申込
講師のご紹介ですと、受講料金が割引となります。お申込みの際、備考欄に 講師紹介割引希望の旨と「N-387」 の講師紹介専用番号を記載下さい。
割引額は通常受講料金（税別）より、
1名ご参加の場合 \10,000円引き
2名以上参加の場合
通常の同時申込割引から更に1名につき￥2,000円引きとなります。
ふたつ目
開催日時：2024年3月4日（月曜日）13:00 〜 16:00 （４時間）
セミナー講座名：
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向【LIVE配信】
講師紹介割引申込
こちらのパンフレットを使って申し込むと割引されるとのこと。
どちらのセミナー講座も内容としては似たような内容になると思います。（現在、資料と発表原稿を必死に作成中）
よろしくお願いしま〜す。
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