Photo by tomiehiroyuki なるべくやさしく解説・半導体後工程技術(各製造工程の要素技術:梱包編) 6 鉄観音重工 2022年8月10日 13:16 ¥1,000 半導体の製造工程の最後の工程です。梱包工程は包装するだけでしょ!?と思われている方が大半だと思います。ところが、この工程は想像以上に大事な工程です。というのは、 ダウンロード copy ここから先は 2,172字 / 1画像 ¥ 1,000 期間限定 PayPay支払いすると抽選でお得に! 購入手続きへ ログイン #技術 #解説 #パッケージ #梱包 #テーピング #トレイ #半導体後工程 #半導体パッケージ #JEDEC #アルミラミネート 6 この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか? 記事をサポート