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subarasikiai
なるべくやさしく解説・半導体後工程技術(リードフレーム編)
さて、今回はリードフレームについて解説します。
リードフレームはその名の通り、リード(端子)がフレームにくっついているものです。QFPを例とするとリードフレームに求められるものは
電気特性:導電率(抵抗)
熱的特性:熱抵抗
機械的特性:引っ張り強度、曲げ強度
他にもありますが代表的な特性は上の3つが挙げられます。
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