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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術

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本
タイトル通り、なるべくやさしく半導体後工程技術について解説しているつもりです。
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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（リードフレーム編）

さて、今回はリードフレームについて解説します。 リードフレームはその名の通り、リード（端子）がフレームにくっついているものです。QFPを例とするとリードフレームに求められるものは 電気特性：導電率（抵抗） 熱的特性：熱抵抗 機械的特性：引っ張り強度、曲げ強度 他にもありますが代表的な特性は上の３つが挙げられます。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：T&F編）

リードフレームを使用したパッケージはモールドの後に、メッキ（外装メッキ）を経てT＆F工程（Trim & Form：切断・整形）が次の工程です。 （メッキについては別の機会に） はっきり言って、金型が全ての世界です。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：モールド編）

モールドはトランスファーモールドとコンプレッションモールドの２つの方法があります。トランスファーモールドは簡単にいうと注射器を使って樹脂を注入する方法。コンプレッションモールドは面圧をかけて形を成形する方法と全く異なります。それぞれに向いているパッケージと向いていないパッケージがあります。 その前にプラズマクリーニング 樹脂とリードフレームや基板との蜜着性向上を目的として導入されました。微かな記憶ではDRAMにLOC構造を採用されたあたりからだったんじゃないかと。 それ以

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：ワイヤーボンディング編）

半導体後工程の中で最も派手で映像によく出る工程がワイヤーボンディングです。ニュースなどの背景で多くの方が目にしたことがあると思います。それだけ動きのある工程です。（いわゆる映える工程ですね） ワイヤーボンディング方法 ワイヤーボンディングの方法は３つありますが、実際に量産に使われているのは2種類と思います。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（小道具編）

今回は、使っていた小道具類をご紹介します。 Amazonで買えるもののみをピックアップしてみました。 お買い物コーナー的な回です。

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