ファーウェイ半導体は復活するか❓
ファーウェイ半導体は執念で復活する
🟩最先端の技術を持つファブレス企業
華為技術（ファーウェイ）はHiSilconというの子会社から自社製スマートフォン用のChipを調達してきた。このHiSilconはファブレス企業で自社開発の半導体の製造をTSMCなどに委託していた。しかし米国の規制強化により、HiSilconが開発した半導体はTSMCは製造できなくなり苦境に陥っている。
HiSilconは最先端の5nmプロセスを使って「Krin」というChipを作っていました。つまりHiSilconは最先端の技術を持ったファブレスメーカーということになります。
ファーウェイは２、３年後に事業環境が好転するのを見越してHiSilcon事業を継続するという。
🟩ファブレスからIDMへ
ファーウェイが上海に米国の技術を使用しない半導体工場を建設する計画がある。45nmチップの製造から開始し、2021年末までにIoTデバイス向けの28nm、2022年末までに5G通信設備用の20nmで製造することを目指している。
最先端の製造プロセスではないところから着実に半導体製造に参入する計画となっている。
🟩最先端テクノロジではない車載もターゲット?
ファーウェイとChanganは車載半導体で提携するようだ。
Changanといえば長安汽車でありマツダも提携している中国の一大自動車企業です。45nm~20nmのプロセスは車載半導体のターゲットレンジで、車載半導体への参入も視野に当然入っているだろう。
🟩まとめ
２~３年利益が出ない半導体事業を続けファーウェイはきっと復活する
これが現実になるかは、経営トップの強力なリーダシップによるだろう。ファーウェイように強い意志をもって復活する、日本の半導体メーカーは出てくるのだろうか。
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