🟦世界の半導体製造能力が2025年に過去最高

AI需要に牽引され、2025年に過去最高の3370万枚に達する見込み

https://www.semi.org/jp/news-resources/press/20240620

🟦世界の半導体製造能力が2025年に過去最高

　SEMIによると、世界の半導体製造能力は2025年に過去最高の月間3,370万枚（8インチ換算）に達すると予測されています。これはAI需要や中国の積極的な投資など、いくつかの要因によるものです。

• 半導体製造能力の成長率

  • 2024年：6%増加

  • 2025年：7%増加

🟦AI需要で先端チップ・HBMメモリ需要急増

　AI処理の普及により、高性能チップへの需要が高まっています。そのため、データセンターはAIトレーニングや推論処理向けの先端チップを必要としています。また、高速プロセッサをサポートするためにHBMメモリの需要も高まっています。

Intel、Samsung、TSMCなどのチップメーカーは、2nm GAAチップの生産を開始する準備を進めています。さらに中国は、国内の半導体産業への投資を増やしています。Huahong Group、Nexchip、Sien Integrated、SMICなどの中国のファウンドリサプライヤーも、生産能力を拡大するために多額の投資を行っています。

🟦まとめ

先端チップの量産開始加速と中国投資拡大により、世界の半導体生産能力が2年間で11％増と予測されています。2024年に6％増、2025年には7％増と拡大し、2025年には過去最高の月産3370万枚に達する見込みです。

　現在の半導体需要の主要な要因の一つはAIです。今後AI処理はより分散化され、サーバーだけでなく、スマホやエッジデバイスなど様々な端末で行われるようになるでしょうね。