🟦米国政府、韓国SK傘下企業に補助金支給

ガラス基板製造工場に

🟦米国政府、韓国SKC傘下AbsolicsCHIPS法による補助金支給を決定

　米国政府は、韓国SKグループ傘下の化学メーカーSKCの米国子会社Absolicsに、CHIPS法に基づき最大7500万ドル（約11億8000万円）の補助金を支給することを決定しました。CHIPS法に基づく補助金としては半導体材料メーカーへの初めてとなります。補助金は、Absolicsが米ジョージア州コビントンに建設する半導体先端パッケージング用ガラス基板の開発・製造工場の建設に充てられます。

　Absolicsは、SKCとジョージア工科大学が共同開発した先端ガラス基板技術を用いることで、従来の基板よりも小型で高性能なパッケージングを実現する技術を持っています。

主なCHIPS法に基づく補助金獲得企業

• 台湾積造電工（TSMC）：世界最大手の半導体受託生産会社

• サムスン電子：韓国を代表する半導体企業

• インテル：米国を代表する半導体企業

•  グローバルファウンドリーズ：世界第4位の半導体受託生産会社

• マイクロンテクノロジー：米国のメモリ半導体企業

• マイクロチップテクノロジー：米国のマイクロコントローラー企業

• BAEシステムズ：英国を代表する防衛・航空宇宙企業

• Polar Semiconductor：米国のGaNパワーデバイスメーカー

• Absolics：韓国SKグループ傘下の半導体材料企業

🟦ガラス基板を使ったパッケージング技術

　近年、米国政府は、中国への半導体依存度を低減し、国内半導体サプライチェーンを強化するために、様々な施策を打ち出しています。CHIPS法はその一環であり、半導体製造工場の建設・拡張や研究開発などに巨額の資金を投融資することを目的としています。

　半導体先端パッケージング技術は、複数のチップを一体的に封装することで、半導体性能の向上、小型化、省電力化を実現する技術です。近年、AI、HPC、データセンターなどの需要拡大に伴い、先端ガラス基板を使ったパッケージング技術の重要性が高まっています。

🟦まとめ

　CHIP法に基づき、韓国SKグループ傘下の化学メーカーSKCの米国子会社Absolicsが、半導体先端パッケージング用ガラス基板の生産工場建設に補助金を受けることになりました。これは、半導体材料メーカーへの補助金としては初めてのケースとなります。

　従来の樹脂基板からガラス基板への転換、意外と早いペースで進む可能性がありそうです。