🟦台湾地震による半導体産業への影響
🟦台湾地震による半導体産業への影響
2024年4月3日に発生した台湾東部沖の地震は、台湾の半導体産業に大きな影響を与えました。多くの工場が一時停止を余儀なくされましたが、被害は最小限に抑えられ、数日以内にほとんどの工場が操業を再開しました。ただし、一部の先端プロセス工場では、設備損傷の影響で復旧に時間がかかる可能性があります。今後、DRAM価格は短期は上昇する可能性がありますが、需要低迷の影響で長期的な影響は不透明です。
🟦数日以内にほとんどの工場が再開
台湾は世界的な半導体生産拠点であり、TSMC、UMC、マイクロンなどの主要企業が台湾に工場を構えています。4月3日に発生した台湾東部沖の地震の影響で、これらの企業の工場が一時停止しました。数日以内にほとんどの工場が操業を再開し、影響は軽微と見られます。
各社の地震の影響
TSMC
地震発生から10時間以内に工場設備の70%以上を復旧させました。しかし、一部の先端プロセス工場では設備損傷があり、復旧に数週間かかる可能性があります。被害を受けた設備の修理と交換が進められており、生産能力への影響は限定的と予想されています。
UMC
被害が軽微ですべての工場が数日以内に操業を再開しました。生産能力への影響はありません。
マイクロン
台湾にある林口工場における生産とサプライチェーンの運営への影響はまだ評価中です。数日以内に完全に回復すると予想されており、生産能力への影響は限定的と予想されています。
PSMC、ウィンボンド、バンガードなどの企業も被害は軽微です。
🟦まとめ
2011年の東日本大震災の時に被害が大きかったルネサスエレクトロニクスの那珂工場クラスの被害はないようなので、一安心です。
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