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台北市の南港展覧館で2024年09月04日に開幕した半導体関連の装置や材料の見本市
この見本市に、インドやドイツは来ているのだろうか?
とくにドイツは、いくらの予算で、何をしようとしているのか?
EC(European Commission/欧州委員会)のウルスラ・フォン・デア・ライエン(Ursula von der Leyen)委員長やドイツのオラフ・ショルツ(Olaf Scholz)首相の話では、はっきりしない。
![](https://assets.st-note.com/img/1725783339-fGpLydvDchIaYZ8s4t2Sk69j.jpg?width=1200)
もし、この2人が「国際半導体展(セミコン台湾/SEMICON Taiwan)」で、希望を話して、ついてくる企業があるのだろうか?
これまで2人が話した事は、全くピントが狂っているということに、気がついていない。
これでは、成功するとは考えられない。
まず、現状は、どのようなことになっているのかを掌握すべきである。
東台精機は「ウエハー薄化設備」や「ウエハー平坦化ソリューション」を紹介し、同社はウエハー加工技術に関して、化合物半導体材料の炭化ケイ素(SiC)加工を手がけるドライケミカルズ(宮城県)と提携しており、ブースではウエハーのサンプルを展示した。
これを、ドイツでできるのか?
![](https://assets.st-note.com/img/1725783359-pSK2LHgVedMFwWZ9YiRymrEP.jpg?width=1200)
つまりチップ基盤とは、この「ウエハー」のことで、「ウエハー」の技術も大きく進化してる。
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