台北市の南港展覧館で2024年09月04日に開幕した半導体関連の装置や材料の見本市

この見本市に、インドやドイツは来ているのだろうか？

とくにドイツは、いくらの予算で、何をしようとしているのか？
EC(European Commission/欧州委員会)のウルスラ・フォン・デア・ライエン(Ursula von der Leyen)委員長やドイツのオラフ・ショルツ(Olaf Scholz)首相の話では、はっきりしない。

もし、この2人が「国際半導体展(セミコン台湾/SEMICON Taiwan)」で、希望を話して、ついてくる企業があるのだろうか？

これまで2人が話した事は、全くピントが狂っているということに、気がついていない。

これでは、成功するとは考えられない。

まず、現状は、どのようなことになっているのかを掌握すべきである。

東台精機は「ウエハー薄化設備」や「ウエハー平坦化ソリューション」を紹介し、同社はウエハー加工技術に関して、化合物半導体材料の炭化ケイ素(SiC)加工を手がけるドライケミカルズ(宮城県)と提携しており、ブースではウエハーのサンプルを展示した。

これを、ドイツでできるのか？

つまりチップ基盤とは、この「ウエハー」のことで、「ウエハー」の技術も大きく進化してる。