AI半導体を構成するパーツと、製造に関わる関連まとめ

ごきげんよう諸君。メイトリックス大佐だ。
加熱していたAI半導体関連の話も
少し一服してきた感のある株式市場。

各企業がしのぎを削って　
その技術を高め、一般利用者へのサービスとして
姿を現すのはもう少し先の話だろう。　
　
そこで

後学の為にも、半導体を製造する上で
必要となる、構成パーツと　
それを提供している代表的な企業をまとめてみた。　

多くの事を知るには、まず一つの事に精通する事も
重要だと考えている。

メモ代わりと言ってはなんだが　
記事にまとめてみた。　

今後も半導体関連に関する新たな知見を得たら
記事にしていきたい。

AI半導体を構成する各パーツの一部と
関連企業。

1. GPU (Graphics Processing Unit)：高度な計算を効率的に行う部品で、AIの学習や推論に広く使用されている。
   代表企業　NVIDIA, AMD, Arm

2. ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)
   特定の用途に特化した集積回路で
   AIの計算に特化したものが開発されている。
   代表企業　Qualcomm,Broadcom,NEC,富士通,オムロン

3. FPGA (Field-Programmable Gate Array)
   ユーザーが後からプログラムすることができる集積回路で、柔軟性が求められるAIの計算に使用される。
   代表企業
   アンリツ, 富士通, 三菱電機, NEC, オムロン, パナソニックコネクト, ヤマハ

4. SoC (System on a Chip)
   一つのチップ上にCPUやGPUなどの必要な回路を集積したもので、省スペース・省電力が求められるエッジAIに使用される。
   代表企業　
   日本エイ・エム・ディ株式会
   株式会社ソシオネクスト
   インテル株式会社
   クアルコム

5. メモリ：データを一時的に保存するための部品で、計算速度や効率に大きな影響を与える。
   代表企業
   インテル,
   サムスン電子
   TSMC,
   キオクシア（旧東芝メモリ）,
   ローム株式会社,
   丸文株式会社,
   SK hynix Japan Inc.

6. プロセッサコア：計算を行う中心部で、CPUやDSPなどがある。
   代表企業　
   インテル
   AMD　
   ARM Ltd　
   ルネサス エレクトロニクス
   SiFive

7. インターコネクト：チップ内の各部品をつなぐ通信路で、データの伝送速度やエネルギー効率に影響を与える。
   代表企業
   住友電気工業株式会社
   三菱マテリアル株式会社
   株式会社村田製作所
   大日本印刷株式会社
   インテル

8. 電源管理：チップの電力供給を制御し、エネルギー効率を最適化する。
   
   テキサス・インスツルメンツ
   オン・セミコンダクター
   アナログ・デバイセズ
   ルネサス・エレクトロニクス
   NXPセミコンダクターズ

今回の所は以上。

半導体に関連する新たな情報を得たら
追って記事にしていきたい。

また会おう諸君。