サムスン電子

サムスン電子が1/31に22年4Qを発表。
半導体事業の営利は前年比97％減。
PC、スマホが需要低迷。
メモリーの在庫が積み上がり、単価も30%下落。
ただし、メモリ以外半導体では、
売上高は前年比21％増。過去最高。
サムスンはTSMCに次ぐ、
受託大手でシェアは15パー超え。

どんな計画か？

2027年までに高性能半導体の
生産能力を3倍以上に拡大する計画。
工場を先に建てて顧客を受け付ける
「シェルファースト」戦略を導入。

スマホ向けが中心の、現在の構造から脱し、
ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)・
車両用半導体などの分野の売上割合を
50%以上に引き上げる計画。
これと同時にシェルファースト戦略を導入。

まず、2025年までに2ナノの半導体の量産を開始
27年までには、1.4ナノメートルの量産を目指す。

既に、22年6月に、3ナノメートル技術の
半導体の量産を開始していて、
3ナノメートル半導体における提携で、
20年から取引量を増やしたクアルコム、
他にはやテスラ、ＡＭＤと協議を進めている。
これは、3nm技術競争で、
TSMCを抜いて世界で初めてHPCチップ
を量産した影響がでかい。