アメリカのCHIPS法：米国内での半導体製造の復活とその課題
2022年に制定されたCHIPS法（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors Act）は、アメリカ国内での半導体製造を強化し、海外依存から脱却するための重要な一歩です。
しかし、この国家プロジェクトは、期待された成果を上げるまでに多くの課題が残されています。
本記事では、CHIPS法の現状、産業への影響、そして今後の見通しについて詳細に探ります。
CHIPS法の背景とその意義
アメリカはかつて世界有数の半導体製造国でしたが、1990年代以降、主要な半導体設計企業（NvidiaやQualcommなど）は製造部門を切り離し、コスト削減のために海外の工場に製造を委託する「ファブレス」ビジネスモデルに転換しました。
これにより、台湾のTSMや韓国のSamsungといった海外企業が半導体製造において圧倒的な地位を確立する一方、アメリカ国内の製造能力は大幅に低下しました。
しかし、こうした依存度の高さは、国家安全保障やサプライチェーンの混乱を招きました。
特にCOVID-19パンデミック時には、半導体不足が自動車産業をはじめとする多くの産業に大きな影響を与え、アメリカ国内での製造強化の必要性が改めて浮き彫りになりました。
さらに台湾の地政学的リスクが半導体業界全体に大きな影響を与える可能性があります。
台湾は中国の圧力に常に直面しており、特に台湾海峡をめぐる軍事的緊張が高まる中、TSMを含む台湾企業が攻撃や封鎖のリスクにさらされる懸念が高まっています。
TSMの台湾における製造拠点は、アメリカや世界中の企業にとって不可欠な供給源であり、万が一の事態が発生すれば、世界的な半導体不足が再燃する可能性があります。
こうした背景から、バイデン政権はCHIPS法を通じて半導体製造を国内に誘致し、戦略的な産業基盤の強化を図っています。
CHIPS法が直面する課題
1. 技術的な難易度と熟練労働者の不足
CHIPS法の目標は、2030年までにアメリカの半導体製造シェアを13%から20%に引き上げることです。
しかし、半導体工場の建設は非常に時間がかかり、最新の製造技術を持つファブの運用開始には数年単位の準備期間が必要です。
特に、製造工程の微細化が進む中で、設備の調整や生産歩留まり(生産された半導体のうち使用可能なものの割合)の向上には高度なスキルを持つ人材が不可欠です。
しかし、アメリカではこれらの技術を持つ労働者の数が不足しており、労働力の育成が重要なボトルネックとなっています。
また、労働市場の需要増加により、現在20万人とされる米国の半導体工場の従業員数を、450,000人まで増やす必要があるとの見積もりもあります。
これに対応するための教育や訓練プログラムの整備が急務です。
2. プロジェクトの遅延とコストの増大
Intelをはじめとする企業はCHIPS法による助成金を受けて新しいファブの建設を進めていますが、多くのプロジェクトで遅延が発生しています。
たとえば、Intelはオハイオ州に計画していた工場の完成時期を2026年まで遅らせました。
さらに、CHIPS法で提供される資金はすべてのプロジェクト費用を賄うものではなく、企業側も自らの資金で多額の投資を行う必要があります。
資金的な余裕が少ない企業にとっては、これがプロジェクトの進行にさらなる負担をかけています。
CHIPS法による産業への影響
1. インテル（INTC）の復活と課題
かつて半導体製造技術の最前線に立っていたINTCは、近年、台湾のTSMや韓国のSamsungにその地位を奪われています。
特に、製造技術の遅れや生産コストの増大が大きな問題となっており、CHIPS法による支援を受けて新たなファブを建設しています。
しかし、技術的なリードを取り戻すには時間がかかり、製造能力の拡充にはさらなる投資が必要です。
INTCは10億ドル規模のコスト削減計画を発表し、さらに韓国のSamsungとの提携を模索していますが、依然として課題が多い状況です。
こうした中で、CHIPS法の助成金がどこまでIntelの再建を後押しできるかが注目されています。
2. 台湾・韓国の企業と競争環境
TSMやSamsungもCHIPS法の支援を受けてアメリカ国内に新しい工場を建設していますが、熟練労働者の不足や生産の歩留まり向上に時間がかかるなどの問題に直面しています。
TSMのアリゾナ工場は順調に稼働しつつありますが、今後の生産能力の拡大に向けてはさらなる課題が残されています。（ただしこれについては最後の項「CHIPS法の現状とTSMの存在感」に示すような進捗がありました。）
また、中国も半導体製造に莫大な投資を行っており、特に旧世代の製造プロセスで大量生産を行うことで価格競争を仕掛けてくる可能性が指摘されています。
これにより、米国企業が価格競争で不利な立場に立たされるリスクも存在しています。
CHIPS法の成功例と今後の展望
1. 成功の兆し：アリゾナ州のTSMファブとAppleの参入
CHIPS法の成功例として挙げられるのが、アリゾナ州に建設されたTSMの新しい工場です。
この工場では、Apple向けに最先端のA16チップが製造されており、今後もiPhoneやiPadなどの製品に搭載される見込みです。
さらに、TSMはアリゾナ州においてチップパッケージングやテストサービスを提供するAmkor Technologyとの協力を発表しており、地域の半導体エコシステムが確立されつつあります。
2. CHIPS法2.0への期待
CHIPS法は一部で成果を上げていますが、さらなる進展には新たな支援策が必要だと指摘されています。
特に、労働力の育成や研究開発への投資が今後の課題となるでしょう。
専門家の間では、CHIPS法2.0として追加の政策が必要になるとの声が高まっており、これには高度な製造技術に対応できる人材の育成や、次世代の半導体技術に向けた研究開発の支援が含まれる可能性があります。
CHIPS法の現状とTSMの存在感
CHIPS法はアメリカの半導体産業を復興させ、国内生産を強化するための大きな施策です。
しかし、その道のりは平坦ではなく、INTCやSamsungを含む多くの企業はコスト増加や労働力不足などの問題に直面し、計画していたプロジェクトの遅延が相次いでいます。
特にINTCは、オハイオ州での工場建設を延期し、コスト削減や提携を模索する厳しい状況にあります。また、Samsungもアメリカ国内での生産拡大に向けて顧客確保や製造プロセスにおいて課題を抱えています。
一方で、TSMはアリゾナ工場での歩留まり率が台湾の施設を上回るという成果を示しており、アメリカでの製造において明らかな進展を見せています。
このような成功は、TSMの技術力と実行力の高さを裏付けるものであり、TSMがアメリカ国内で半導体製造の中心的存在としての地位を確立する可能性を示唆しています。
TSMの成功は、投資家にとって重要な投資機会を提供するかもしれません。特に、アメリカ国内での製造能力が向上することで、TSMは国家安全保障の観点からも高い評価を受ける可能性があり、今後の成長が期待されます。
TSMがアメリカでの生産拡大を進める一方で、他の企業が依然として課題に直面している現状を考慮すると、TSMへの投資は比較的安定した選択肢といえるかもしれません。
CHIPS法は依然として課題を抱えていますが、TSMの成功はその一部の成果として評価されています。
今後、アメリカ国内での半導体生産がどのように進展していくかに注目しつつ、TSMがどのように成長していくかが投資家にとって大きな関心事となるでしょう。
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