電子機器のストレス（性能～品質低下）要因：振動、衝撃、発熱、電磁波ソリューション セット提案～適用実績例
‘９０代～’００年代はモバイル機器と同インフラの普及加速に伴い、同システムに各種ストレス：性能～品質低下発生。∴各ソリューション部品部材の並行普及背景あり。 架橋仕様の粘弾性体（ソフトマテリアル）は、振動と衝撃以外の発熱と電磁波ソリューションの高要求頻度からセット提案～適用実績も増加。 弊方は放熱対策用の熱伝導機能と電磁波吸収＆シールドいずれもシート、ペーストの開発～製販一貫体制に従事～現在に至る。∴振動/衝撃、放熱＆電磁波等、異種の機能部品/部材のセット提案～各システムのソリューション展開が得意領域