中心ユーザは、ハードウェア設計者 or 機構設計者。 熱伝導製品の新規参入メーカー≒100%は、(既存)競合他社製品よりも「高熱伝導&低価格」両立を訴求として、既存品の代替目的で各ユーザへ提案。但し、ユーザ側(含 調達関係者)は、この2点を優位性とは全く思わない…現実。これが放熱対策用の「熱伝導」製品\@下落の最大要因(≒自身の首絞)。ベース樹脂、機能性フィラー(難燃材含)価格は、デジタル家電~モバイル機器に適用ピーク時期と変化なし(現在は原材料¥@Up傾向)。∴安定利益確保に難あり?新事業に不向き?