電子機器の放熱対策用「熱伝導」製品のユーザ要求事項 要旨
中心ユーザは、ハードウェア設計者 or 機構設計者。 熱伝導製品の新規参入メーカー≒100％は、（既存）競合他社製品よりも「高熱伝導＆低価格」両立を訴求として、既存品の代替目的で各ユーザへ提案。但し、ユーザ側（含 調達関係者）は、この２点を優位性とは全く思わない…現実。これが放熱対策用の「熱伝導」製品\@下落の最大要因（≒自身の首絞）。ベース樹脂、機能性フィラー（難燃材含）価格は、デジタル家電～モバイル機器に適用ピーク時期と変化なし（現在は原材料￥＠Up傾向）。∴安定利益確保に難あり？新事業に不向き？この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか？