Samsung, 米テキサスに新たな先端半導体製造拠点

　元記事はこちら。サムスン電子は、ロジック先端プロセスの半導体製造工場をテキサスに新たに建設することを発表。

　サムスン電子は、テキサス州テイラーに新しい半導体製造施設を建設することを水曜日に発表した。投資額は約170億ドル（推定）にのぼる。

　新工場では、モバイル、5G、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）などの分野に適用される高度なプロセス技術に基づく製品を製造する。急増する最先端製品の需要に応える。

　サムスン電子デバイス・ソリューション事業部のキナム・キム副会長兼最高経営責任者（CEO）は、「製造能力の向上により、お客様のニーズにより良く応えることができ、世界の半導体サプライチェーンの安定に貢献することができるでしょう」と述べる。

　起工式は2022年前半、操業開始は2024年後半を予定している。敷地面積は500万平方メートル以上に及び、韓国の平沢にある最新の新生産ラインとともに、サムスンの重要な製造拠点となる見込み。

　1978年に米国で事業を開始して以来、サムスンの米国での総投資額は470億ドル以上となり、現在、全米で2万人以上の従業員が働く。

　製造拠点の候補として米国内の複数の場所を検討した結果、地元の半導体エコシステム、インフラの安定性、地元政府の支援、地域開発の機会など、複数の要素を考慮してテイラーへの投資を決定した。特に、テイラーの南西約25kmに位置するオースティンにあるサムスンの現在の製造拠点に近接していることから、必要なインフラやリソースを共有することができる。