米中の制裁合戦は世界の半導体産業の発展を根底から阻害しないか
【謹告】Nippon,comのウェブサイトに寄稿しました。
今年9月、世界有数の通信機器メーカー、中国・ファーウェイ（HUAWEI）社が、新型フラッグシップ・スマートフォン「Mate 60 Pro」を発表。このスマートフォンが線幅7ナノメートル（nm）の5Gチップを搭載していることに、米国の関係者は大きな衝撃を受けた。このような先端チップは昨年10月7日に米国が発表した半導体チップの製品・技術の対中移転を禁止する規制によって、中国は調達できなくなったはず、だったからだ。そればかりか、ファーウェイ社が進めているAI開発専用チップや関連ソフトも長足の進歩を遂げており、AI半導体で世界をリードする米ネヌビディア（NVIDIA）社との技術格差を縮めていることも明らかになった。
この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか？