【最大で40コア？】『M3チップ』の製造を担う『TSMC 3nm』が年内製造開始。M1チップ系Macの刷新やA17 BionicのiPhoneなどが期待される。

TSMCは今年の後半から3nmも製造を開始します。
Appleの次世代チップの準備がいよいよ整いましたね。

3nmということで、いままでの5nmよりももっとパワフルで進化したチップ製造が期待できるでしょう。

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DigiTimes:
 30,000-35,000 wafersを月単位で製造開始する。

3nmはいままで開始の遅れが指摘されていて、去年はM2チップ系が3nm製造されるとかの予想もありました。しかし実際にはM2チップも残念ながら登場しませんでしたね。

DigiTimes:
は初めての3nmはiPadに採用されると言っていますが、どのモデルが更新されるのかや、時期については情報は出していません。

2020年にはAppleは5nmのA14 Bionic chipをiPhoneよりも先にiPad‌ で発表しましたが、再びiPhoneよりも先にiPadで新ノードのチップが採用されることになるのでしょうか。

当初の噂とはことなり、3nmが採用されるのはさらにその次の
M3 チップ、  iPhone 15 モデルの A17 チップなどです。
そしてこれらは2023年登場の予定です。

3nmに進化すれば、性能アップ、消費電力の低下、そしてそれに伴うバッテリーの持ち時間向上などが期待されます。

TSMCによると3nmは5nmに比べて
 10% 〜 15%の性能向上を、 25% 〜 30%の消費電力を削減したまま実現できるそうです。これにより、M2とは違いM3ファミリーではかなりの進化が期待できるのではないでしょうか。

レポートでは第３世代のM3チップは４つのダイで最大４０コアを実現するという報告もあります。

M1 チップは８コア、M1 Pro / Max は10コア、ハイエンドのXeonでも28コアですからね。

これらのM3チップ系はコードネーム｢Ibiza｣｢Lobos｣｢Palma｣と呼ばれています。

はじめはハイエンドのチップから展開していき、14インチと16インチの MacBook Pro モデル、そして、Macbook Airに展開されていくと予想されています。

TSMCの3nmファミリーには「N3E」という3nmのさらに強化版も用意されるそうです。これらはもちろんさらなる性能アップが期待できます。

TSMCは2025年からは2nmの生産開始も視野に入れていたり、チップの進化に欠かせないノードの進化はこれからもどんどん続いていきます。