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ニュース解説(2024.07.18):台湾半導体産業の未来とアメリカの戦略的影響
はじめに
この分析は、2023年にアメリカ政府が中国への高性能半導体技術の輸出規制を強化するとの報告を背景にしています。この動きが台湾半導体製造会社(TSMC)とアメリカの半導体業界全体に与える影響について、Matt Bryson氏(W Bush Securitiesのシニア・バイスプレジデント)が解説しています。
台湾の半導体業界の現状
台湾半導体の不可欠性
TSMCは、現代のテクノロジー製品の製造において不可欠な存在です。具体的には、以下のような事実があります:
iPhoneのコアプロセッサ:すべてのiPhoneに搭載されているコアプロセッサはTSMCによって製造されています。
AMDチップ:サーバーやPC用の多くのチップもTSMCによって製造されています。
NVIDIAのAIチップ:NVIDIAのAIチップもTSMCによって製造されています。
Qualcommのスマートフォンモデム:すべてのQualcommスマートフォンモデムもTSMCで製造されています。
これらの事実から、TSMCの技術と生産能力を短期間で代替することは不可能であることがわかります。
TSMCの投資額
TSMCは毎年30~40億ドルを設備投資に費やしており、その規模を他の企業が短期間で追いつくことは難しいとされています。このため、TSMCが持つ技術力と生産能力を他社が代替するのは現実的ではありません。
アメリカと中国の政策の影響
アメリカの輸出規制
アメリカ政府が中国への半導体技術の輸出を制限することで、ASMLや東京エレクトロンといった装置メーカーに影響が及ぶ可能性があります。しかし、中国の対米政策がこれまで通り比較的穏やかなものであれば、影響は限定的かもしれません。
中国の反応
中国がアメリカからの輸入を禁止するなどの厳しい対抗措置を取る場合、アメリカ企業にとっては重大な影響を及ぼす可能性があります。しかし、NVIDIAのように中国市場への依存度が低い企業にとっては、大きな変化は予想されません。
アメリカ国内の半導体製造拡大の試み
インテルの現状
インテルは現在、アメリカ国内で半導体製造拡大に向けた取り組みを進めています。特に、CEOのパット・ギルシンガーの下で新しい工場建設を進めており、これはアメリカの政治的動向に合致しています。
インテルの課題
インテルはかつて半導体技術のリーダーでしたが、近年その地位を失っています。そのため、今後の成功は製造技術の改善にかかっており、その進展には不確実性が残ります。
グローバルファウンドリーズの役割
グローバルファウンドリーズもまた、台湾製造に代わる選択肢として注目されています。特に成熟したプロセスにおいては、TSMCやUMCに対する代替手段となり得るため、アメリカ国内の製造拡大において重要な役割を果たす可能性があります。
まとめ
TSMCは現代のテクノロジー製品にとって不可欠な存在であり、短期間で代替することは困難です。アメリカと中国の間で進行中の政策変更がTSMCや関連企業にどのように影響するかは不透明ですが、アメリカ国内での半導体製造拡大の試みは継続しています。インテルやグローバルファウンドリーズのような企業がどのようにこの変化に対応するかが、今後の焦点となるでしょう。
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