proteanTecs Japan

先進的エレクトロニクスをモニタリングするためのディープデータ分析のリーディングカンパニ…

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先進的エレクトロニクスをモニタリングするためのディープデータ分析のリーディングカンパニーです。データセンター、自動車、通信、モバイル市場のグローバルリーダーから信頼されており、生産からフィールドに至るまで、システムの健全性と性能のモニタリングソリューションを提供しています。
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proteanTecsについて

proteanTecsは、先進的エレクトロニクスをモニタリングするためのディープデータ分析のリーディングカンパニーです。データセンター、自動車、通信、モバイル市場のグローバルリーダーから信頼されており、生産からフィールドに至るまで、システムの健全性と性能のモニタリングソリューションを提供しています。 オンチップモニターで作成された新たなデータに機械学習を適用することにより、同社の詳細な分析プラットフォームは、比類のない可視性とActionable Insight（将来取るべ

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    • proteanTecs 車載電子回路向けの先進的なリアルタイム安全性モニタリング（RTSM™）を新たに発表

      先進エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的リーダーである proteanTecs は、基幹を成す自動車アプリケーション上の障害検出と故障防止のためのディープデータアプリケーションである RTSM™（Real-Time Safety Monitoring：リアルタイム安全性モニタリング）のリリースを発表しました。 ソフトウェア定義型自動車、電気自動車、そして自動運転の台頭など自動車向けアーキテクチャの急激な進化は、自動車業界に高度な電子システムと複雑な半導体技術の導入

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      • SAPEON、proteanTecsの信頼性とパフォーマンスのモニタリングによりAIアクセラレータを強化

        高性能計算、低消費電力、堅牢なサーバーベースのAI推論をデータセンターに提供世界的な AI 半導体企業である SAPEON は同社の次世代 AI チップに proteanTecs のライフサイクル監視ソリューションを統合したことを発表しました。チップ テレメトリに基づく proteanTecsのML駆動型アプリケーションを使用することで、SAPEON はチップの状態とパフォーマンスに関する詳細なデータより、将来的起こりうる健全性の変化に対してどのような行動を起こせばよいかの意

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        • 一つとして同じチップは存在しない

          チップのばらつきをディープデータ分析により相殺 半導体プロセスが縮小し続けるにつれて、特に大面積の複雑なチップの場合、デバイスの製造パラメータをウェハ全体だけでなく、個々のチップ全体（または内部）でも制御することがますます困難になってきています。 この問題に対する今日の標準的なアプローチは、最悪のケースを想定し、考えられる最悪のシナリオに対応する最善とは言えない策を考えることですが、このようなことはもう必要ありません。 オンチップ・バリエーション（OCV）とは？ チップ

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          規模に応じた信頼性の高いプロセッサ性能の保証

          データセンターのインフラ管理にデータを活用 今日のデータセンター環境では、困難をしなやかに乗り越え回復する力が鍵となります。クラウドプロバイダーはas-a-serviceのビジネスモデルに基づいて構築されており、アップタイムが顧客の事業継続性を確保するために重要となっています。評判と競争力を保つには、計画外のダウンタイムやエラーを許さない、極めて高いパフォーマンス、低消費電力、高機能のサービスが必要です。 貴社がハイパースケーラー、あるいはハイパースケーラーにチップを供給

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          proteanTecsがArm Total Designに参加、ArmベースのカスタムSoCにライフサイクルでの健全性とパフォーマンス・モニタリングをもたらす

          ProteanTecsの組み込みモニタリングソリューションとArm Neoverse Compute Subsystemsの統合を効率化し、生産から現場までのディープデータによる明確な対策を検討するための情報を顧客に提供 先進的エレクトロニクス向けディープデータ分析のグローバルリーダーであるproteanTecsは本日、Arm® Total Designエコシステムへの参加を発表しました。2023年10月に初めて導入されたArm Total Designには現在、Arm N

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          チップの電力削減がデータセンターの経済に与える影響の調査

          パワーを最大化してコストとパフォーマンスの向上を実現 急速に進化するデータセンターの状況では、エネルギー消費の最適化が重要な焦点となっています。 このブログ投稿では、電力消費の複雑さを掘り下げ、CPU、GPU、AIアクセラレータという3つの主要コンポーネントの経済性と、proteanTecs 電力削減ソリューションの実装によって電力効率と計算能力の両方がどのように変化するかを探っていきます。 データセンターにおける電力最適化の重要性 クラウド規模のデータセンターの要件は

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          Alphawave SemiとproteanTecsが協業し、カスタムシリコンとチップレットにシステムインサイトとアナリティクスを提供

          このパートナーシップにより、Alphawave SemiはproteanTecsのライフサイクルの健全性とパフォーマンスモニタリングによりカスタムシリコンおよびチップレットソリューションを強化することができます proteanTecsは本日、世界の技術インフラ向け高速コネクティビティおよびコンピュートシリコンの世界的リーダーであるAlphawave Semi（LSE: AWE）との提携を発表しました。Alphawave Semiは、ライフサイクルの健全性とパフォーマンスのモ

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          ハイパフォーマンスが求められる市場向け、電力削減ソリューションを発表

          生産と生涯運用で実証済み、リスクなしで電力と性能の最適化が可能 ハイファ（イスラエル）2024年1月17日 - 先端エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的リーダーであるproteanTecsは、データセンター、モバイル、通信、自動車市場向けの電力削減ソリューションの発売を発表しました。proteanTecsの電力削減ソリューションは、オンチップ・テレメトリー、機械学習、予測分析を利用して、製造テスト中や現場での運用中に作業負荷を考慮したシステム・オン・チップ（SoC

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          ハイパフォーマンスが求められる市場向け、電力削減ソリューションを発表

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          チップレット信頼性の未来

          100%のレーンカバレッジで配線不良を予測 チップメーカーは、トランジスタ密度を高めることなくシリコン製造のレチクルサイズの限界を克服するため、先進的なパッケージングにますます注目している。この方法は、サイズとともに指数関数的に減少する歩留まりを改善しながら、異なるプロセス・ノードのダイとのハイブリッド・デバイスも可能にします。 しかし、2.5D/3D設計は、インターコネクトの見通しが悪いという最も重要な課題の1つである。 ダイ・ツー・ダイ（D2D）インターコネクトの見通

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          チップレット信頼性の未来

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          カーエレクトロニクスの信頼性向上と故障予測

          高度なモニタリング・ソリューションで実現する自動車の信頼性積極保全および予知保全の必要性 今日の自動車業界では、高度なソフトウェアとハードウェアの統合により、自動車は複雑なデータ駆動型マシンへと変貌を遂げました。 カメラ、レーダー、LiDARなどのセンサーは車両の周囲を常に監視し、アダプティブ・クルーズ・コントロール、車線維持支援、衝突回避などの高度な運転支援機能を可能にする、電子制御ユニットにデータを送信します。パワートレインの中心部では、電子機器が車両のドライビング・

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          CEVAとproteanTecsが提携を発表、複雑なSoCの信頼性と消費電力の最適化実現を目指す

          自動車市場および無線通信市場の共通顧客向けサービスを提供  先進的エレクトロニクス向けディープデータ解析を世界的に牽引するproteanTecs社と、ワイヤレス接続やスマートセンシング技術、カスタムSoCソリューションを先導するライセンサーであるCEVA社（NASDAQ：CEVA）は、CEVA社の基幹IPプラットフォームとproteanTecsのディープデータ解析とを組み合わせることで、先進的チップの信頼性と電力および性能を強化するために提携したことを発表しました。 両社

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          proteanTecs、Astera Labs のコネクティビティ・ソリューションを性能と信頼性のモニタリングで強化

          チップテレメトリーに基づく詳細なデータモニタリングにより、主要な接続ソリューションが要求の厳しいデータ集約的なクラウドコンピューティングワークロードに対応できるようになる 2023年 11月 1日　イスラエル、ハイファ発 – 先進的エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的なリーダーである proteanTecs は本日、同社の健全性およびパフォーマンスモニタリングソリューションを、Astera Labs社がデータセンターアプリケーションの複数のプロジェクトにおいて選択

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          ELESとproteanTecsが提携、信頼性試験をディープデータ分析により強化

          2023年10月4日、ハイファ（イスラエル）発 ー 先進的エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的リーダーであるproteanTecsと、半導体デバイス信頼性試験ソリューションの世界的プロバイダーであるELESは本日、安全性および基幹アプリケーションにおける提携を発表しました。この提携は、proteanTecs社の健全性とパフォーマンスのモニタリングソリューションと、ELES社の信頼性設計手法、および高度な信頼性試験のプラットフォームを組み合わせたものです。両社は、提携

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          proteanTecsがTSMC 3DFabric™ Allianceに参加、3D ICエコシステムのサポートを拡大

          3D IC技術革新を加速することを目的とする、TSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム®（OIP）の一部である3DFabric Alliance 2023年9月25日ハイファ、イスラエル発 – 先進エレクトロニクス向けのディープデータ分析の世界的リーダーであるproteanTecsは本日、TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric™ Allianceに参加したことを発表しました。TSMC の OIP エコシステムにお

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          proteanTecsがTSMC 3DFabric™ Allianceに参加、3D ICエコシステムのサポートを拡大

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          FuriosaAI、proteanTecsのディープデータ分析を活用し次世代AIチップを強化

          韓国のAI半導体スタートアップ「FuriosaAI」、システムの健全性および性能の モニタリングを活用し、各機器内部の圧倒的な可視化性を実現。 2023年5月9日 イスラエル、ハイファ発 – 先進的エレクトロニクス向けディープデータ分析の分野を牽引するproteanTecsは、FuriosaAIが同社のディープデータ分析ソリューションを、最先端の推論処理チップの性能とフィールド信頼性の確保のために選択したと発表しました。FuriosaAIは、堅牢かつ柔軟なソフトウェアスタッ

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          FuriosaAI、proteanTecsのディープデータ分析を活用し次世代AIチップを強化

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