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株:4月18日 TSMCの決算

このnoteは素人の妄想の垂れ流しであり、特定の商品の勧誘や売買の推奨等を目的としたものではなく、特定銘柄および株式市場全般の推奨や株価動向の上昇または下落を示唆するものでもなく、将来の運用成果または投資収益を示唆あるいは保証するものでもない。
最終的な投資決定は読者ご自身で判断するっス。
この記事にそそのかされて売買しないでスー、多謝。

注目されていた設備投資が前期比で上回った。
これはプラス材料で、半導体関連株の見直しが入るでしょう。

設備投資は57億7000万ドルで昨年第4・四半期は52億4000万ドルを上回った。

ナスダックは早くも反応していますW
現金ですねw

ナスダック・先物

TSMC 第 1 四半期 売上高分析

売上高分析

2024 年 3 月 31 日までの第 1 四半期の連結売上高が 5,926.4 億ニュー台湾ドル、純利益が 2,254.9 億ニュー台湾ドル、希薄化後 1 株当たり利益が 8.70 ニュー台湾ドル (ADR 1 単位当たり 1.38 米ドル) であったことを発表しました。

前年同期比では、売上高は 16.5% 増、純利益と希薄化後 1 株当たり利益はともに 8.9% 増となりました。
2023 年第 4 四半期と比較すると、第 1 四半期の業績は、売上高が 5.3% 減、純利益が 5.5% 減となりました。

プロセス技術別

  • 3nmプロセス技術は、2024 年第 1 四半期のウェハー総収益の 9% を占めました。

  • 5nm と 7nm はそれぞれ 37% と 19% を占めました。

  • 先端技術 (7nm 以下) は、ウェハー総収益の 65% を占めました。

プラットフォーム別

  • ネット売上高の 46% は HPC(スパコンやデータセンター向けの高性能GPU/CPUなど)、38% はスマートフォンでした。

  • 一方、IoT、車載、DCE、その他はそれぞれ 6%、6%、2%、2% でした。

  • 前四半期と比較すると、HPC、IoT、DCE の売上高はそれぞれ 3%、5%、33% 増加した一方、スマートフォンとその他はそれぞれ 16%、8% 減少しました。

  • 車載は前四半期と変わらずでした。

地域別

  • 2024 年第 1 四半期の純売上高全体の 69% は北米を拠点とする顧客からのものでした。

  • 中国、アジア太平洋、日本、EMEA (欧州、中東、アフリカ) の売上高はそれぞれ 9%、12%、6%、4% でした。

2023 年第 4 四半期の配当金として 1 株当たり 3.50 台湾ドルの現金配当を承認、権利落ち日 2024 年 6 月 13 日、権利確定日 2024 年 6 月 19 日、配当支払日 2024 年 7 月 11 日を決定

TSMC アリゾナ工場と米国商務省、CHIPS Act による最大 66 億米ドルの直接資金提供を提案、同社はフェニックスに 3 番目の最先端ファブの建設を計画







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