次世代半導体使用端末製造環境が整った

DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 ―4法人で半導体後工程技術を開発― | 物性研究所

要は極小環境のブレッドボード（しかも試作用＝完成用）が完成したということ。
売り物と売り方は、アメリカのIT製品を利用するための教育用端末を枯れた技術の水平思考で統合する感じでしょうねー。ほかにも農業工業にも使い道はあるでしょう。
国語の学習は教科書よりも便覧が楽しい派の私は、そういう感じでリッチ端末の利用を促すコンテンツを安い端末で体験する感じだろうと思っている。
「データはお金」だので、年金の運用のように、ハゲタカ的でなく、まだちょっとお金が足りなくてＩＴ導入前学習用低スペック端末を欲す市場に出られるのではないか？