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メディアテック、Nvidiaと共同でAI PC開発アーキテクチャプロセッサを攻略へ
メディアテック、Nvidiaと共同でAI PC開発
アーキテクチャプロセッサを攻略へ
経済日報 2024/05/13 03:40:35
Armプロセッサの共同開発が第3の足となる。
AIパソコン市場の成長が有望視される中、メディアテック(2454)は同市場への参入に力を入れている。 同社はエヌビディアと手を組み、Armアーキテクチャを採用したAIパソコン用プロセッサを開発するとの噂があり、第3四半期に設計を確定し、第4四半期に検証を行う見通しで、新チップの価格は300米ドルに達する。 NvidiaとMediaTekが共同で新チップを開発するのは今回が初めてで、同社の第3の足となり、業績に力強い勢いを加えることになる。
NvidiaとメディアテックがPCプロセッサー分野で協力するのは今回が初めて。 6月2日のCOMPUTEXの前にNvidiaCEOの黃仁勳氏が来台し、メディアテックが6月にNvidiaとのAI PCプロセッサー提携の詳細を明らかにするとの噂もあり、黃仁勳氏の来台はさらに興味深いものになりそうだ。
業界では、メディアテックとNvidiaの強力なコラボレーションがAI PC市場に新しい雰囲気をもたらすと楽観視しており、Arm・アーキテクチャ・チップの低消費電力などの特徴から、再び業界にセンセーションを巻き起こすと期待されている。
NvidiaとMediaTekは、すでに自動車分野で協業しており、チップとAIの統合を通じて、ソフトウェア定義自動車向けの完全なスマートコックピットソリューションを実現し、スマートカー市場における巨大なビジネスチャンスをつかんでいる。
今回、両社の協力はAI PCプロセッサーにまで及び、両社はそれぞれの強みを生かし、Nvidiaの強力なゲーム・グラフィックス・プロセッサーとAI GPUをメディアテックのセキュリティ・アーキテクチャーの設計能力と組み合わせることで、プロセッサー開発プロセッサーの開発期間を短縮し、より薄く、軽く、エネルギー効率の高いAI PCプロセッサーを実現する。
両者の協力によるAI PCプロセッサは、Armアーキテクチャで設計され、TSMCの3nmプロセスで製造され、第3四半期に設計が確定し(テープアウト)、第4四半期に検証され、来年前半に量産される見込みであることが分かった。
業界アナリストによると、AI PCの普及率は2025年から急速に上昇し、Armアーキテクチャを採用したAI PCプロセッサーは消費電力が低いことからAI PC市場全体の重要な成長エンジンとなり、普及率は2024年の8%から2025年には30%、2026年には50%に急増すると推定されている。
メディアテックは、携帯電話のシステムオンチップ(SoC)に搭載される人工知能プロセッサー(APU)、さらにはAIサーバーに必要なネットワーク市場に参入するための特殊アプリケーションIC(ASIC)など、AI関連の製品ラインを積極的にレイアウトしており、APUの研究開発への取り組みを強化している。
聯發科傳攜手輝達進擊 AI PC 開發安謀架構處理器
經濟日報2024/05/13 03:40:35
聯發科。 圖/聯合報系資料照片
聯發科。 圖/聯合報系資料照片
雙強聯手 開發安謀架構處理器 將成營運第三隻腳
AI PC市場成長性看俏,聯發科(2454)加足馬力搶進,傳出將攜手AI晶片一哥輝達(NVIDIA)開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,預計第3季完成設計定案(tape out),第4季進入驗證,該款新晶片要價高達300美元,聯發科不僅藉此和輝達合作再下一城,更將成為公司營運的第三隻腳,為業績增添強大動能。
這是輝達與聯發科首度在PC處理器領域合作。輝達執行長黃仁勳將於6月2日台北國際電腦展(COMPUTEX)開展前來台,有消息傳出,聯發科將在6月揭露與輝達合作的AI PC處理器細節,讓黃仁勳此次台灣行更增添話題。
業界看好,聯發科與輝達強強聯手,將為AI PC市場帶來新氣象,由於安謀架構晶片具有低功耗等特性,預料將再次掀起產業轟動。
輝達與聯發科已在車用領域有合作,透過晶片與AI的整合,從打造為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案出發,搶攻智慧汽車市場龐大商機。
這次與兩強合作延伸至AI PC處理器,雙方各自發揮優勢,結合輝達強大的遊戲圖形處理器和AI GPU,搭配聯發科的安謀架構設計能力,藉此縮短處理器開發時程,並獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。
據悉,雙方合作的AI PC處理器,採用安謀架構設計,以台積電3奈米製程生產,預計第3季完成設計定案(tape out),第4季進入驗證,明年上半年量產。
業界人士分析,AI PC滲透率將從2025年急速拉升,安謀架構的AI PC處理器因耗電較低,會是整個AI PC市場發展的關鍵成長引擎,估計滲透率從2024年的8%跳升至2025、2026年的30%與50%。
聯發科積極布局AI相關產品線,包括從手機系統單晶片(SoC)當中的人工智慧處理器(APU),甚至是以特殊應用晶片(ASIC)打進AI伺服器所需的網通市場,在APU研發上也加大力道。
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