【AI半導体】次世代メモリー技術、HBMの時代へ！第２のデーターセンター!!

2024年7月12日 22:00

このコーナーはVIPメンバーシップ者様専用です。中長期で面白いテーマを見つけ、そこから優良な株と思われる銘柄をピックアップし、分析した結果を複数公開します。

【概要】

データセンター
マイクロソフト、グーグルが求める生成AIの高度な計算能力を支えるために、高性能なGPUが必要とされています。GPUの需要がデータセンターの高性能化を必要とし、情報処理の拠点であるデータセンターの拡充と強化が求められている。

ネクストAIテーマ
そしてデータセンターの次に高度なメモリー製品の需要増加が見込まれ、これが市場全体の成長を牽引する要因となる可能性が高い。また、AIだけでなくIoT、自動運転車などの新興技術の進展により、メモリの需要が益々必要とされると推測する。

HBMメモリについて
その中でもHBM（高帯域幅メモリ）は、次世代のメモリ技術であり、従来のDRAMに比べて非常に高い帯域幅と省電力性能を提供ができる。これがGPUや高性能コンピューティングに使用される。

【特徴】

高帯域幅の拡大
HBMは、メモリとプロセッサ間のデータ転送速度が非常に高いのが特徴です。これにより、大量のデータを迅速に処理できるため、ゲーム、グラフィックレンダリング、AI処理などでの性能向上が期待でる

より低消費電力
HBMは、データ転送効率が高いため、同じ性能を発揮するために必要なエネルギーが少なくて済む。これにより、省電力性が求められるデバイスにも適用可能。

コンパクト設計
HBMは、従来のDRAMよりも積層構造を採用しており、よりコンパクトな設計が可能。これによりパッケージングの効率を向上。

【まとめ】

グラフィックスカードに高性能なゲームやプロフェッショナルなグラフィック作業において、GPUの処理能力を最大限に引き出す必要がある。人工知能（AI）および機械学習などは大量のデータを迅速に処理する必要があるため、HBMの高帯域幅と低消費電力がおのずど必要になってくる。

データセンターでの高速・大容量のデータ処理に対応して、メモリーにも先端技術が求められるようになってきた。そこで、複数のDRAMチップを積み重ねることで高速・大容量のデータを処理できるHBM（広帯域メモリー）が急速に伸びてくるとは容易に推測できる

【メモリー製造メーカ】

Samsung Electronics (サムスン電子)
概要: 世界最大のメモリチップメーカーであり、HBMの主要供給者。
ティッカーシンボル: 005930.KS（韓国）
SK Hynix (SKハイニックス)
概要: サムスンに次ぐ規模のメモリメーカーであり、HBM技術を持つ企業
ティッカーシンボル: 000660.KS（韓国）
Micron Technology (マイクロンテクノロジー)
概要: 米国を拠点とするメモリメーカーで、HBM技術にも注力
ティッカーシンボル: MU（NASDAQ）

GPUとHBMは表裏一体で急成長期を迎える。HBMの生産では韓国のSKハイニックス、同サムスン電子が2強で海外半導体勢が主力だが、マイクロンも追い上げてきている。

マイクロンの逆襲
2024年2月29日、マイクロンは「HBM3e」の量産を開始したと発表。2月26日に量産を始めており、今2Qには少量ですが売上計上。3Qからは本格的な出荷が始まり、今後の業績への寄与が期待される

⇒「HBM3e」はエヌビディアの「H200」に搭載され、マイクロンは2024年8月期のHBM売上高を数億ドルと予想し、2025年8月期には前年比4～5倍以上の成長を見込む

株価チャート
既にボトムから１年足らずで３倍近く上昇中

【日本の関係企業】

日本企業は継続的な研究開発投資を行い、新しい技術や製品の開発に注力。例えば、レゾナック・ホールディングスはHBMの伸びを受けて、AI半導体向け材料の生産能力を増強。このようなイノベーションは企業の競争力を強化し、業界全体の成長を促進します。

日立製作所（Hitachi Ltd.）
概要: 日立は、情報通信システムや半導体製造装置を提供しており、HBM技術の開発や応用に関連する製品も取り扱っています。
ティッカーシンボル: 6501.T

村田製作所（Murata Manufacturing）
概要: 村田製作所は、電子部品の大手メーカーであり、HBMを含む高度なメモリ技術に必要な部品や材料を提供しています。
ティッカーシンボル: 6981.T

日立製作所（Hitachi Ltd.）
１年足らずで2.5倍まで上昇