特集：米国の半導体関連製品に関する原産国判断の推移

　米国税関の事前教示事例検索サイト ｢CROSS｣ から、半導体関連製品に係る実質的変更判断が組立加工を行う｢後工程｣から拡散工程などを行う｢前工程｣に変更されたことについて、本稿では基幹部品としてのトランジスタ、集積回路を、次回はその他の半導体関連製品を追ってみます。なお、CROSS掲載事例の翻訳は、筆者による仮訳です。 １.　トランジスタなどの半導体デバイスの原産国判断基準を「組立工程」としていた当初事例事例１：【当初事例】　トランジスタの原産国は、｢組立て｣を行った国