アナログでもわかる半導体製造工程
湯之上隆さんの記事や半導体関連記事を読もうとすると、まだ基礎知識が足りないことに気づく・・・。_:(´ཀ`」 ∠):
・・・ということではやる気持ちを抑え、半導体の基礎知識をこの本とGoogle検索で！
・・・って思ったけど、本読むのって大変！ということでgoogle検索をめっちゃ活用・・・w
半導体とは？
一般的には半導体集積回路（略して半導体）。
物理的にはシリコンのことを指す。
https://www.ferrotec.co.jp/semiconductor/semiconductor1.php
半導体ウェハーの原料は主にシリコン。
＊ただし、ビックデーター時代や５Gなどでシリコン以上の処理能力を求められ、パワーデバイスと呼ばれるGan、Sicなどの材料の研究開発が今盛ん。
シリコンウェハーってどう製造されてるの？？
ウェハーメーカーによるウェハー製造工程 （インゴットからウェハーへ）
＋
半導体メーカーによる「前工程」＋ 「後工程」
資料はDisco社より拝借
もう少し詳しいものを発見！堀場社より拝借。
もっと詳しいのないかな？と思ったらあった！インターネットって神？！( ・∇・)？！
半導体製造装置の世界シェア（2017年）による前工程・後工程詳しい紹介
こちらから引用！
＜先ずは前工程＞
①ウエハー洗浄：【シリコンウエハーの汚れやゴミを除去し清浄にする】
②成膜：【配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成】
方法：プラズマCVD
●プラズマCVDシェア
アプライドマテリアルズ：55％
ラムリサーチ：15％
③フォトレジスト塗布（コータ）：【薄膜上に感光剤（フォトレジスト）を塗布】※通常③コータと⑤デベロッパは一体化製造装置のためで一緒に掲載
●コータ・デベロッパシェア
東京エレクトロン：87％
セメス：7％
SCREENホールディングス：5％
④露光
【回路を描いたフォトマスクを装置した露光装置を使用してUV光を当て、回路パターンを転写する】
もとは半導体露光装置メーカーは二コン、キヤノン、ASMLの3社のみ。
1990年頃は二コンとキヤノンで世界シェアの90％。
その後ASMLが躍進し、2005年頃にはASMLが世界シェア50％、その後もシェアを拡大し、2019年時点では90％前後のシェアを獲得。
さらに次世代技術であるEUV露光（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）の技術開発を二コンとキヤノンはあきらめ、ASMLが100%のシェア。
●EUV露光装置シェア
ASML：100%
⑤現像（デベロッパ）
【露光した部分のフォトレジストを溶かし、露光されていない部分のフォトレジストのパターンを残す】※シェアは上記③コータを参照
⑥エッチング：【腐食作用のある化学薬品などで膜を除去する】
●ドライエッチング装置シェア
ラムリサーチ：47％
東京エレクトロン：26％
アプライドマテリアルズ：19％
日立ハイテクノロジーズ：4％
⑦レジスト剥離・洗浄：【不要になったフォトレジストを除去し、洗浄装置でウエハー上に残る不純物を除去する】
⑧プローブ検査：【ウエハー上のICチップの良・不良を電気的に検査する】
●ウェハプローバシェア
東京エレクトロン：46％
東京精密：40％
＊記載がないけどCMP、バックグラインド、ポリッシャプロセスも！前工程！
＜後工程！＞
①ウエハーのダイシング（切り離し）【ウエハー上に形成されたICチップを砥石（ダイサ）で1個ずつに切り離す】
●ダイサシェア
ディスコ：80％
②ワイヤーボンディング（配線）：【金線などでチップ側とフレーム側とを配線する】
③封入（モールド）：【ボンディングが終了したICチップを、機械的・化学的に保護するため、モールド樹脂（封止材）で密封する】
④仕上げ：【モールドが終了したICを最終製品に仕上げる工程】
⑤検査→完成【完成後に電気的特性などを検査】
メモリテスタシェア
アドバンテスト：60％
テラダイン：20％
えーん。。難しい・・・というか工程がたくさんね・・・。（トオイメ）
半導体業界勉強中です。もし、サポート頂けるのならば、より勉強に邁進し、いい記事を書いていけるように頑張ります！