なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ製造工程フロー編）
今回は代表的なパッケージの製造工程フローについて解説します。
パッケージの製造工程はざっくりと、
✅ ボンディングパッドとリードフレーム（パッケージ基板等）とWB接続
✅ FC（フリップチップ）接続によるもの（C4）
✅ Au-Au圧接による接続
✅ TAB技術がベースのもの
✅ WLP（FOWLP）のようにウェーハプロセス技術を応用
✅ 部品や金属部品や特殊加工を追加
という、基本的には上の様な特色があります。全て封止との組み合わせです。
現実には何種類あるのか（あっ
