22.9.16半導体企業の来期(24.3予)減益の見通し

23年央 業績底→22年末に株底入れ狙い目

　来期(24.3)の半導体企業の業績悪化が懸念されています。
　在庫調整につき半導体製造装置、特に前工程を担う企業は成長鈍化を警戒されています。
　一方、パワー半導体又は後工程を担う企業は引き続き成長が見込まれ、半導体でも担当分野(前/後工程)で明暗が分かれます。

9/16日経新聞朝刊
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC154LY0V10C22A9000000/

💹株価は業績を先行
・業績底入れ:23年4-6月期又は7-9月期
・株価底入れ:22年末(買い時⁈)
*利上げ不況の進捗次第で業績低迷の長期化。

半導体の国策動向チェック

　経産省主導の国家戦略として半導体・デジタル産業戦略検討会議が開催されています。
　熊本県に半導体関連の企業を誘致し、台湾TSMCとの提携によりデジタル産業をリーディングするハイテク企業の台頭が期待されます。

経産省 半導体デジタル産業戦略検討会議
https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital.html

中銀デー 利上げ不況の対応策

　来週9/21-22は中銀デー(日米英)、主要国の中央銀行の会合が集中しており、今後の金融政策が表明され、利上げ&景気動向が展望できる見込みです。
　中銀デーが通過するまでは様子見しつつ、相場に見合った銘柄(グロース株&バリュー株)をバランス良く選定していけたらと思います。