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アップル最新機種iphone15酷評の原因は●●だ!?
2023/09/26
https://www.youtube.com/watch?v=-qwt2XxvBx0
■ アイフォン最新機種が酷評
今日紹介するニュースは、アメリカのサイトのWccftecで、Appleの最新機種iPhone15ProMAXは、深刻なサーマルスロットリングに悩まされていると酷評されてしまった。
スマホやどのコンピューターでもCPUとかSSDを使っていると、かなり熱が出てくるので、熱を下げないとバグってしまう。その発熱を抑制する機能をサーマルスロットリングと言う。
熱がかなり出てきて一定温度以上になるとパフォーマンスを下げ、これ以上熱が出ないようにして、コンピューターが壊れるのを防ぐ安全機能であるが、故障を防ぐだけではなく、発火や火傷の事故を防止する。
このサーマルスロットリングが働くと、どうしてもプロセッサーとしてのパフォーマンスが落ちる。パソコンが何か急に止まったとか、スマホが全然反応してくれない現象が時々あると思うが、そういう時はだいたいとても熱くなっている。
ニュースによれば、Appleの最新チップA17Proは外部クーラーを使用した場合のみ、高いスコアを達成するとなっているが、iPhone15ProMAXに搭載されているTSMCの最新3ナノチップのA17Proと呼ばれる最新チップを使い高いパフォーマンスを出そうと思えば、スマホに外部クーラーが必要だと報道されているのである。
外部クーラーとはスマホにファンを付けろと言っている。それほどパフォーマンスまったく上がっていないと酷評されている。
しかも以前のニュースだと、iPhone15ProMAXは10%ぐらいしかパフォーマンスが上がっていないと言われていたが、このニュースだと全機種が一桁ぐらいしかパフォーマンスが上がっていない。その原因がサーマルスロットリングのパフォーマンス抑制に起因していると報道されている。
iPhone15ProMAXに搭載されているA17Proの3ナノのアーキテクチャーには、温度を低く保つための優位性が全く見られない。その設計上の工夫が足りないと言われている。
そこに二つの課題が残っている。Appleが最新機種のiPhone15ProMAXのパフォーマンスを高めようとすると、外部に強力な冷却ファンを付けるか、あるいはTSMCが3ナノの温度を低くするために何とかしなければいけない。
それだけではなく、TSMCが電力効率を飛躍的に向上させる3ナノチップのプロセスがかなり大幅に誇張されているのではないか。そうでなかったら、この様な事にはならない。
このAppleの最新機種の端末の表面温度は、ベンチマーク速度を実行すれば48度にも達するために、持つのが耐えられなくなる可能性がある。人によってはもう40度越えてくると充分熱くて持てない。
ニュースを読んで思うのは、大変酷評がなされていることなのだ。AppleがiPhone15を発売することで、AppleStoreにかなりの行列ができて、好評だというニュースも出ている。
■ TSMCがホラが原因か
しかし今回はその最新機種がさえない。これは何よりも最新チップの3ナノのパフォーマンスが悪く、熱が出すぎてパフォーマンスが落ち重たくなると書かれている。その原因はAppleがスマホの冷却装置の設計で失敗したのか、TSMCが技術革新したとホラを吹いているのかのどちらかだと言われている。
前者だとすれば外部冷却ファンを付けないとどうにもならないが、スマホの外側に冷却のファンを付けるのでは、もうスマホではなくなるので物理的に無理だ。
3ナノにかなりの投資をしても、その投資の回収が見込めるのかと言われるほど3ナノは以前からもかなり酷評されている。やはりTSMCがプロセス幅でホラを吹いているというのが、一般のゲームやハードウエアなどの評論をしているゲームの一般紙などでも言われるようになってきた。けっこう重要な記事である。
電力消費量が少なくなることに微細化のメリットがあるとうたわれているのに、3ナノになって5ナノよりも、全機種の電力消費量が減っていない。パフォーマンスも一桁しか上がっていない。それなのに価格は旧世代のチップよりもかなり高くなっている。
その状態でTSMCはそれをAppleに納品しているのだから、それはかなり酷評されても仕方がない
それでは世界のTSMCが3ナノでこけたら、日本政府の肝いりの2ナノはどうなるのか。IBNが日本のラピタスに2ナノのライセンスをすることになっているが、もしかしたらマズイのではないのか。儲かるビジネスと見込んでいるものをわざわざ日本にライセンスするだろうか。基本的にアメリカの企業は、日本にジョーカーを掴ませることを繰り返してきた。本当にこれに突っ込んで良かったのかと疑問である。
以前から微細化してという時に熱問題、微細化して集積度を高めると必ず熱問題が出てくる。これをどうするのかに対するソリューションにあまり良いものが出ていなかった。
微細化、微細化と言っているが、ムーアの法則の終焉に向かっている。そして熱問題も出てくるのをどうやって解決するのかと懸念されていたが、やはり物理的な壁にぶつかってきたように見受けられる。
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