日立ハイテクが半導体の後工程分野において、エッチング装置での参入を目指している

AIラリーの余力:
台湾のトップテクノロジーファンド運用者、郭智偉氏は、AI向け需要の強さから2025年も投資人気が続くと予測。
ハイテク株バブルは起きていないとし、バリュエーションは時間とともに正常化すると見ている。
半導体株のバリュエーション:
一部の銘柄で割高感があるが、企業収益が最も重要と指摘。
エヌビディアやTSMCが組み入れ上位銘柄で、今年に入り45％上昇。
米中緊張と投資機会:
米中間の緊張が高まれば、台湾や日本の企業に投資チャンスがあると見ている。
中国へのエクスポージャーを減らし、アジアに運用資産の約60％を配分。
電力不足問題と投資:
半導体製造装置や材料だけでなく、電力不足問題にも注目。
韓国と日本の送配電網設備や発電機、水処理システム関連企業への投資機会を探る。
米大統領選の影響:
米大統領選の結果がどうあれ、AIの方向性に影響はないと強調。

日立ハイテクが半導体の後工程分野において、エッチング装置での参入を目指しているというニュースです。特に、プロセスノードが微細な先端分野でのエッチング装置や検査装置に強みを持っているようです
同社は、技術難易度が高まるアドバンスドパッケージング分野での参入を狙っており、再配線やインターポーザーの材料変更などの技術進展に対応するための装置開発を進めています1。また、次世代トランジスタ構造であるゲート・オール・アラウンド（GAA）向けの研究開発も行っています1。
さらに、走査型電子顕微鏡（SEM）などの検査装置も高いシェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術の展開を目指しています1。
このような技術進展により、日立ハイテクは半導体製造の後工程分野での競争力を高めようとしています。

エッチングは、半導体製造において非常に重要な工程です。簡単に言えば、エッチングは半導体の表面に特定の模様や構造を作るために、化学薬品やプラズマを用いて材料を部分的に削り取るプロセスです12。
エッチングの種類
エッチングには主に2つの種類があります：
ウェットエッチング:
化学薬品を使って材料を溶かす方法です。
コストが低く、複数のウェーハを同時に処理できるため、生産性が高いです。
ただし、精度が低く、微細な加工には向いていません12。
ドライエッチング:
プラズマを用いて材料を削り取る方法です。
高精度な加工が可能で、微細な構造を作るのに適しています。
コストが高く、装置の管理が複雑です12。
エッチングの応用
エッチングは、半導体の製造プロセスにおいて、以下のような用途で使用されます：
回路パターンの形成: ウェーハ上に設計通りの電路を作るために使用されます。
トランジスタの構造形成: 次世代トランジスタ（例：ゲート・オール・アラウンド構造）の製造にも利用されます12。
エッチングは、半導体デバイスの性能や信頼性を左右する重要な工程であり、技術の進展とともにその重要性も増しています。

アドバンスドパッケージング（Advanced Packaging）は、半導体製造における先進的なパッケージ技術を指します。この技術は、複数の半導体チップを効率的に接続し、性能を最大化することを目的としています。
主な特徴と技術
ヘテロジニアス・インテグレーション:
異なる種類の半導体チップを水平方向および垂直方向に接続する技術です。これにより、より多くのトランジスタを小さなパッケージ内に集積できます1。
2.5次元および3次元パッケージング:
2.5次元パッケージングは、複数のチップをシリコンインターポーザ上に配置し、3次元パッケージングはチップを垂直に積層する技術です。これにより、デバイスの小型化と高性能化が実現します2。
ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）:
半導体チップをウェハーレベルでパッケージングする技術で、パッケージの厚みを減少させ、軽量化を図ります2。
利点
高性能化: チップ間のデータ転送速度が向上し、全体のシステム性能が向上します。
省エネルギー: 低消費電力での動作が可能です。
小型化: デバイスのサイズを小さくすることができます。
柔軟性: 異なる機能を持つチップを一つのパッケージに統合できるため、設計の自由度が高まります2。
アドバンスドパッケージング技術は、半導体の性能向上と新しい応用分野の開拓において重要な役割を果たしています。