🟦ロームと東芝、半導体事業で業務提携強化へ

2024年4月2日 10:33

　ロームは東芝との半導体事業における業務提携強化を提案したと発表

🟦ロームと東芝半導体事業で業務提携強化へ

　ロームは、東芝との半導体事業における業務提携強化を提案しました。具体的には、パワー半導体事業全般における以下の項目について連携を深めます。

連携項目

　将来的には資本提携も視野に入れています。

　半導体産業における国際競争が激化する中、ロームと東芝は、半導体事業における業務提携強化を提案しました。両社の半導体事業は親和性が高く、製品ポートフォリオや事業戦略などの面でシナジー効果が見込めます。今回の提携強化により、競争力を強化し、世界市場でのシェア拡大を目指します。

　2023年12月には、パワー半導体の共同生産開始を発表しており、今回の提携強化は、この関係をさらに深化させるものです。今後数ヶ月の間に具体的な協議を進め、2024年内にも合意に至る見込みです。

　ロームは東芝との半導体事業における業務提携強化を提案したと発表しました。パワー半導体の製造に加え、技術開発、部品調達、物流など幅広い分野で連携を強化することで、国際競争の激化する半導体市場における競争力を強化し、企業価値の向上を目指します。

　東芝のパワー半導体事業は、最終的にロームに吸収される可能性はありますね。日本企業のパワー半導体事業は、全体で見れば世界シェアは高いものの、個々の企業を見るとシェアはそこまで高くない状況です。そのため、今回の再編への布石は、日本企業が国際競争に勝ち抜くために必要不可欠と言えるでしょうね。

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