DRAMメモリーの最新プロセスは?

　最先端の半導体プロセスは、2020年から量産されていている5nmプロセスです。このプロセスは主にロジック半導体チップに使われます。ではDRAMメモリー最新プロセスはどのくらい進んでいるでしょう？

🟩DRAMの最新プロセスは「1α 」nm 

DRAMはサーバーからスマホまで使われるため、大量に生産される半導体である。さらにDRAMは今後は自動車などのIoT機器にも使われていくことが予測されているが、シェアの9割を上位3社で占める寡占化が進んでいる分野である。

DRAM市場シェア
　1位  サムスン電子(韓国)
　2位  SKハイニックス(韓国)
　3位  マイクロン・テクノロジー(米国)

現在DRAMの最新プロセスは  2021年から量産されている10nm第4世代クラスの 「1α」 nmである。DRAMのプロセスは20nm以下のは10nmの第x世代クラスと開発が進んでいる。プロセス技術は各社で統一されていないため、世代という表現になってます。「1α」 nmはロジックのプロセスでいうと、おそよ15nmです。

DRAMの10nm世代のプロセス
　2016年~ 第1世代 1x nm (19～18nm）
　2017年~ 第2世代 1y nm (17～16nm）
　2019年~ 第3世代 1z nm (16～15nm）
　2021年~ 第4世代 1α nm (15～14nm）
　202?年~ 第5世代 1β nm (?）

🟩各社の最新プロセス

サムスン電子

2021年から第4世代10nmクラスDRAM製造をEUV装置を使って生産している。

SKハイニックス

1α nm世代DRAMの製造は、21年後半にEUVを利用して開始する予定。

マイクロン・テクノロジー

第4世代10nmクラスプロセスでのDRAM製造を2021年2月に開始。ただしMicronはEUV露光装置を使っていない。さらに次世代の1β nmの実用化に向けて開発中、マイクロンの日本拠点が中心的な役割を担っている。

🟩まとめ

DRAMの最先端プロセスは「1α」 nm = 約15nm
メモリ各社で統一した規格にはなっていない

DRAMは大手3社で9割を占める寡占市場となっていいて、TSMCのような半導体製造委託の活用がされていない。そのため製造が業界標準となっていない状況です。