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サムスン電子、5年後の2027年に1.4ナノ量産開始。
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アジア経済ニュースNNA ASIAは2022年10月05日に、韓国のサムスン電子(Samsung Electronics)は2022年10月03日(現地時間)に、米国カリフォルニア州シリコンバレーで「サムスンファウンドリーフォーラム2022(Samsung Foundry Forum 2022)」を開催し、2027年に回路線幅が1.4ナノ(ナノは10億分の1)メートルの工程を適用した半導体の量産を目指すと発表した。
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サムスン電子が発表したファウンドリー(半導体の受託製造)事業のロードマップ(行程表)によると、新しいトランジスタ技術である「GAA(Gate-All-Around)構造」を適用した工程技術の革新を続け、2025年に2ナノ、2027年には1.4ナノ工程を導入する計画。サムスン電子が1.4ナノ工程の計画について言及するのは今回が初めてという。
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サムスン電子はまた、HPC(High Performance Computing/ハイパフォーマンスコンピューティング)や車載半導体、第5世代(5G)移動通信システム、IoT(モノのインターネット)など高性能の低電力半導体市場を積極的に攻略。27年までにはモバイルを除くこれらの製品群の売り上げの割合を50%以上に引き上げたいという考えだと伝えている。
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同社は2022年06月に3ナノ半導体製品の量産を業界で初めて開始した。HPC向けのシステム半導体の生産に適用したほか、車載半導体にも拡大していく。また、現在量産している28ナノ車両用組み込み型不揮発性メモリー(eNVM)ソリューションについては、24年に14ナノに拡大し、将来的には8ナノ技術も開発すると伝えている。
しかし、ファウンドリー業界は一度乗り遅れると、追いつけないと言われている。
つまり、製品化でちぐはぐ現象が見つかり、どんどん乗り遅れ続ける。
厳しく、残酷な世界である。その差は開くだけで、縮まれない。
今、もう一つの全く新しい分野。
1万円代のスマホが、無駄な競争を淘汰する。
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