台湾セミコンダクター (TSM) 23Q3決算速報
企業概要
集積回路やその他の半導体デバイスの製造、パッケージング、テスト、販売
世界最大の半導体受託製造企業
世界初の半導体専業ファウンドリ
🔸ロジック、ミックスドシグナル、無線周波数、組み込みメモリ半導体を製造するための相補型金属酸化膜シリコンウエハ製造プロセスを提供
🔸カスタマーサポートやエンジニアリングサービス、マスクの製造
🔸用途
ハイパフォーマンス・コンピューティング、スマートフォン、モノのインターネット、自動車、デジタル
決算数字およびガイダンス
23Q3
⭕️売 17.28B$(予16.70), YoY-15%
《内訳》
スマホ -8%
PC -19%
IoT +23%
Auto +15%
Digital家電 ‐15%
他 +15%
⭕️EPS 1.29$(予1.17), YoY-28%
Q4(ガ)
⭕️売 18.8~19.6B$(予18.3)
営利率 39.5~41.5% (QoQ-1pts, YoY-11pts)
トピック
特になし
株価と株価収益率(PER)
時間外株価+3.9%📈
PER(FWD)16倍 (FWD)16倍
ひとこと
コンセンサスはクリアしているが売上・利益指標の成長は良いとはいえない
一次情報はこちら👇
23Q3決算発表以降のトピックス
台湾ＴＳＭＣ、予想上回る第3四半期利益 安定化の兆しＣＥＯ指摘
(2023/10/19 ロイター)
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