材料内部の3D構造を“見る” TESCAN AMBER シリーズ FIB-SEMシステム
2020年4月時点の内容です
今回ご紹介する製品は、マテリアル研究やデバイス故障解析などで多く使用されているTESCAN ORSAY HOLDING, a.s（. 以下TESCAN社）の、集束イオンビーム（FIB）と走査電子顕微鏡（SEM）が一体となったFIB-SEMシステムです。材料の微細組織を3次元的に観察する手法を主に紹介します。
はじめに
材料内部の微細構造を3 次元的に解析するニーズは年々高まっています。例えば電池材料の開発では、電極中の電子やイオンの通り道となる空隙の分布を知る必要があります。タイヤで用いられるゴム材料も、ポリマーや充填剤などの配置が低燃費化の度合いや耐摩耗性能を左右します。
しかし、3 次元の内部構造を直接観察できる顕微鏡はありません。
