AMD Ryzen 7000 Zen 4ラファエル今月量産スタートの噂:RYZEN7000番台からIGPUが全てにつく！？早ければ、9-10月発売

Greymon55によると AMDの5nm Zen 4 기반 Ryzen 7000ラファエルCPUが予想より速く量産されている。

次世代5nm Zen 4 コアアーキテクチャのAMD Ryzen 7000ラファエルCPUが今月から量産
先月AMDの Zen 4基盤、Ryzen 7000ラファエルCPUの機能と 構造が分かり、先程Greymon55がこのチップセットが今月末から大量生産させる確信を持てる情報を明らかにした。

Zen 3 と Zen 3Dの以前の日程を勘案すると、大量生産後、市場に流れるまで、4から5ヶ月ほどかかる。よってAMD가 CES 2022で確認した2022後半期の早ければ9月、10月にAMD Ryzen 7000 'Zen 4' デスクトップCPUラインナップが期待できる。Intelの13世代CPU Raptorlake ラインナップとほぼ合致する。新製品の戦いの始まりだ。

AMDのRaphael Ryzen 'Zen 4'デスクトップCPUの情報
次世代Zen 4 Ryzen デスクトップCPUはZen 3 Ryzen 5000 デスクトップCPUを代替する。現在の情報ではラファエルCPUは5nm Zen 4コアアーキテクチャで 6nm I/O ダイであるAMD次世代メインストリームデスクトップ CPUのコア数を増加させると暗示してきたが、最新の噂では 170WTDPのフラシップCPUは最大16コア32スレッドである。

AMD Ryzen 'Zen 4' デスクトップCPUの予想

最新のZen 4 CPUコア(IPC /アーキテクチャ)
6nm IODの TSMC 5nm工程
LGA1718ソケットのAM5プラットフォーム
デュアルチャンネルでDDR5メモリ
AMD RAMP(Ryzen Accelerated Memory Profile) 
28 PCIe Gen 5 レーン(CPU専用)
105-170W TDP(最大~170W)

プラットフォームに関してAM5 マザーボードにLGA1718ソケットがあり、わりと長期に渡って使用できる。DDR5-5200メモリ、 28このPCIeレーン、多くのNVMe 4.0、 USB 3.2 I/O、USB 4.0を使用可能なプラットフォームだ。AM5用のX670プラットフォーム、B650メインストリーム、2つの600シリーズが発売される。X670マザーボードはPCIe Gen 5、DDR5メモリを全て使用できると予想されるが、大きな注意点は現時点でITXマザーボードはB650だけしか存在を確認していない。

Raphael Ryzen デスクトップCPUにRDNA 2 オンボード搭載する予定だ。要はIntelのメインストリームデスクトップCPUと同様にAMDメインストリームラインもiGPUを搭載する。新しいチップにはおよそGPU 2~4基(128-256個)が搭載すると噂されている。もうすぐ発売のRyzen 6000 APUのRDNA 2 CUよりは少ないがIntelのIris Xe iGPUよりは十分だ。参考:660Mは6基、680Mは12基