アプライド マテリアルズ、新材料でチップ性能を向上🎉

発表日：2024年7月8日

概要

アプライド マテリアルズが2nm以降のロジックノードの微細化に伴い、コンピュータシステムのワットあたりの性能を向上させるための一連の材料エンジニアリングのイノベーションを発表しました🎉。

最新の開発品には、銅チップ配線を強化するルテニウムの大量生産や、新しい低誘電率材料が含まれています。この記事ではアプライドマテリアルズの材料開発の方向性について述べたいと思います！

アプライド マテリアルズの半導体製品グループプレジデントであるプラブ・ラジャ博士は、よりエネルギー効率の高いコンピューティングが求められるAI時代に向けたこれらの進歩の重要性を強調しました。

「新材料ソリューションは、チップメーカーがオングストロームレベルまで微細化する際に遭遇する物理的な制約に対処するよう設計されています。この技術革新により、性能の向上が期待できます。」と述べました。

重要な技術革新の一つは、アプライド マテリアルズのBlack Diamond PECVDファミリーに含まれるBlack Diamond材料の強化バージョンの導入です。この新材料は、誘電率（k値）を低くして2nm以下のノードへの微細化に対応するとともに、高度な3Dロジックやメモリ積層に不可欠な機械的強度を高めています💪。

さらに、アプライド マテリアルズは、統合材料ソリューション（IMS）の一環として、ルテニウムとコバルト（RuCo）のバイナリーメタルの組み合わせを発表しました。この組み合わせにより、チップ配線に使用されるライナーの厚さを33%削減し、電気線抵抗を最大25%低減することができます。この改善は、チップ性能の向上と消費電力の削減に不可欠です⚡。

市場の反応として、主要なロジックおよびDRAMチップメーカーに採用され、3nmノードから出荷が始まっています。サムスン電子のSunjung KimやTSMCのY.J. Miiといった業界のリーダーたちは、配線抵抗、キャパシタンス、信頼性の課題を克服する上で、これらの技術革新の重要性を認識しています。

アプライド マテリアルズの業績として、同社のアドバンスト・パッケージング部門の売上高は前年同期比70%増の17億ドルに急増し、GAA（Gate-All-Around）技術の売上高は2024年に25億ドルを超え、2025年には50億ドルに倍増すると予想されています📈。

最近のニュースでは、アプライド マテリアルズは四半期配当を25%増やし、1株当たり0.32ドルから0.40ドルに引き上げると発表しました🎊。
この増配は、同社の健全な財務状況と株主還元へのコミットメントを反映したものです。

市場分析と将来展望として、アプライド マテリアルズ（AMAT）は半導体業界向け材料エンジニアリングの最前線で革新を続けており、同社の財務および市場業績が成長軌道にさらなる背景を与えています。時価総額2,008億6,000万ドルのAMATは、半導体・半導体製造装置業界で大きな存在感を示しています。技術革新へのコミットメントは財務の健全性にも反映されており、2024年第2四半期時点の過去12カ月間の売上総利益率は47.18%と好調で、技術の限界を押し広げながら収益性を維持する能力を強調しています。

まとめ

• アプライド マテリアルズが新しい材料技術を発表🎉

• 銅チップ配線の強化と低誘電率材料が注目

• ルテニウムとコバルトの組み合わせで配線性能向上

• 業績も堅調で、四半期配当25%増📈

• 主要金融会社が目標株価を引き上げ

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参考文献

アプライド マテリアルズ、新材料でチップ性能を向上 執筆： Investing.com

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