HondaとIBMが切り拓く未来：次世代半導体・ソフトウェア技術の共同研究開発

2024年6月30日 06:20

発表日：2024年5月15日

概要

Hondaは革新を続ける企業であり、常に新しい挑戦に取り組んでいます。2024年5月15日、Hondaは将来のSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向けて、IBMと次世代半導体およびソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結しました。

この取り組みは、2030年以降の知能化社会を見据えたものであり、モビリティの未来を大きく変える可能性があります。

SDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）とは、車両の機能を主にソフトウェアによって定義する新しいコンセプトです。これにより、車両のアップデートやカスタマイズが容易になり、よりスマートで効率的なモビリティが実現されます。

SDVの導入により、車両の性能や機能を継続的に向上させることができ、ユーザーにとっては常に最新の技術を享受できるという利点があります。また、交通渋滞の軽減やエネルギー効率の向上など、社会全体に対するメリットも期待されます。

2030年以降、社会全体での知能化やAI技術の活用が大きく進展し、モビリティ分野でもこれら技術が広く使用されることが予測されています。

SDVでは、従来の車両と比べて処理能力の向上や消費電力の効率化、そして半導体設計の複雑化が求められます。これらの課題を解決するために、HondaとIBMは次世代半導体およびソフトウェア技術の共同研究を行うことにしました。

既にHondaとIBMは生成AIに関する協業を行っています。例えば、IBMは、大規模なマルチモーダル・モデル（LMM）を活用してグラフや図のコンテンツをテキストに変換し、AIが豊富なPowerPoint資料の知識の再利用によりHondaを支援しています。

今回の覚書では、共同研究の可能性がある具体的な領域が示されています。以下のような技術が対象となります：

ブレインインスパイアードコンピューティング：脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズムの研究。これにより、処理速度を飛躍的に向上させ、同時に消費電力を削減することが可能になります。
チップレット技術：複数の小型チップを組み合わせることで、より高性能かつ低消費電力の半導体を実現する技術。この技術により、製造コストの削減や製品の柔軟な設計が可能となります。
ハードウェアとソフトウェアの協調最適化：製品の高性能化と開発期間の短縮化を目指し、ハードウェアとソフトウェアの連携を最適化します。
オープンで柔軟なソフトウェアソリューション：複雑化する半導体設計を適切に管理するためのソフトウェアソリューションの開発。これにより、開発の効率化と品質向上が期待されます。

特にチップレット技術は、最先端半導体において歩留まりを向上させる有効な手段として注目を集めています。こちらの記事で詳しく説明しているので、興味ある方は読んでみて下さい。

両社はこの協業を通じて、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指しています。このプロジェクトは、未来のモビリティにおける競争力を高めるだけでなく、持続可能な社会の実現にも寄与するものです。

この技術革新は、一般消費者にも多くの利点をもたらします。例えば、車両のアップデートが自宅で簡単に行えるようになり、常に最新の機能を享受できます。また、エネルギー効率の向上により、燃費の向上やランニングコストの削減も期待されます。

さらに、交通渋滞の緩和や事故の減少といった社会的な利点もあります。高度なAI技術を搭載したSDVは、自動運転や交通管理システムと連携し、安全で効率的な交通環境を提供します。

Hondaは、モビリティの進化に加え、環境への配慮も忘れません。今回の取り組みもその一環であり、消費電力の低減を目指すことで、エネルギー効率の向上と環境負荷の軽減を図っています。また、2030年ビジョンに基づき、持続可能な未来を実現するためのさまざまな技術革新を推進しています。

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