SUMCO(3436)についてのメモ（1）
四季報オンラインより
【特色】旧住友金属と三菱マテリアルのシリコンウエハを統合、コマツ系も合流。半導体用世界首位級
2/9 の決算発表資料のある4ページが私が入っている投資情報サロンで話題になっている。
上の2表、左側が昨年の年初の自動車の台数予想、右側が今回更新された同社の予想である。EV/HEVの普及が昨年年初の予想からかなり前倒しされている。
こうやって、簡潔な表にまとめられると、迫力がある。
ここのポイントは、200mm のウェハーの需要が2020年を底に反転し急激に増えるということである。
200mm とか 300mm とか言われても何のことがわからないときは、Wkipedia に頼る。完全に正しい情報とは限らないのだが、だいたいの知識が得られればよいと思っている。
ウェハーの直径は、50 - 300 mmまで複数のミリ数があり、この径が大きいと1枚のウェハーから多くの集積回路チップを切り出せるため、年と共に大径化している。2000年ごろから直径300 mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハー生産数量の20%程を占めた。
信越半導体 世界1位
SUMCO（三菱住友シリコン） 世界2位
自動車産業が必要とするのは 200mm のウェハーが多いようだ。最先端のウェハーは必要ないということ。この旧世代のウェハーの需要増が市場に既に織り込まれたのかどうかが焦点。世界的に200mm のウェハーが数年間増産されることが予想される。となれば次の2社の業績がどうなっていくだろうか。押したら拾い、吹いたら売りのスイングトレードの方針でいいと思っている。
【特色】半導体ウエハ研磨剤に使用される超高純度シリカが収益柱。
【特色】ウエハ用研磨材大手。同研磨材で世界トップシェア、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）製品伸長
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