浜井産業(6131)備忘録１

<要点>
隠れパワー半導体関連銘柄。隠れグローバルニッチトップ銘柄
7期連続ROE二桁見込み。しかも最小値は19.29%
今期売上3利益の伸び率は+22.9+22.5+25.9-14.2（最終は減益）
創業1938年、上場は1963年と比較的社歴は長い
四半期業績はボラが高いので、失望決算後売られたところを丁寧に拾っておけば1~2年で大きく回収できる可能性大と見る
自己資本比率が29.1%とやや低い。
2014.03から220.03まで利益剰余金マイナス（累損）。当然無配が長かった
2022.03復配15円、前期は25円。今期は配当未定の決算開示
パワー半導体で成長軌道に戻ったのではないかと思う

前年度の四半期決算短信から半導体がらみの記述を時系列で追う。
1Q　

国内外のパワー半導体ウエーハや光学部品加工用設備の需要が堅調に推移

2Q

直径300ミリ半導体シリコンウエーハ加工用や、ＳｉＣ（炭化ケイ素）をはじめとするパワー半導体ウエーハ加工用装置の販売が堅調に推移しました。なお、足元の受注においても、半導体シリコンウエーハ向は継続して増加傾向にあるうえ、パワー半導体向は大幅な拡大基調

３Q

ＥＶ向をはじめとするパワー半導体ウエーハ加工用装置は、従来からのＳｉＣ（炭化ケイ素）に加え、ＧａＮ（窒化ガリウム）やＡｌＮ(窒化アルミニウム）基板などの新素材加工用へと広がりを見せております

４Q

国内外において、直径300ミリ半導体シリコンウエーハ加工用装置の売上が牽引しました。また、ＳｉＣ（炭化ケ イ素）をはじめとするパワー半導体ウエーハや光学関連部品の加工用装置の売上も寄与

ラップ盤については、半導体シリコンウエーハ加工用やＳｉ Ｃ（炭化ケイ素）をはじめとするパワー半導体ウエーハ、及び光学関連部品加工用、自動車部品をはじめとする金 属部品加工用ファイングラインディングマシン等の拡販に引き続き、注力