新光電気工業(6967)に関するメモ(３)

新光電気工業のプレスリリースより設備投資についてのものを2018年からピックアップ。

2018.04.27 半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に関するお知らせ

今後、半導体市場は、IoT、人工知能（AI）の活用の進展や、自動運転の実用化に向けた展開等を背景としてさらに拡大し、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめとして、高性能半導体の需要も一層高まることが想定されます。当社は、これらのニーズに対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかるべく、設備投資を実施する

【設備投資の概要（予定）】
(1) 設備の内容 ： 次世代フリップチップタイプパッケージ製造設備
(2) 投資額 ： 215億円（2018～2019年度投資額計）
本設備投資に必要な資金は自己資金等をもって充当する方針です。

2018/10/26次世代代プラスチックＢＧＡ基板の設備投資に関するお知らせ

当社のプラスチックＢＧＡ基板は、現在、ハイエンドスマートフォンに搭載される半導体メモリーなどに使用され、需要を拡大しておりますが、これらのニーズに対応することを目的とし、業界に先駆けて最先端のＭＳＡＰ工法による次世代プラスチックＢＧＡ基板の製造ラインを構築する

【設備投資の概要（予定）】
(1) 設備の内容 ： 次世代プラスチックＢＧＡ基板製造設備
一層の小型・薄型化を実現することを目的として最先端のＭＳＡＰ
（Modified Semi Additive Process）工法の製造ラインを構築いた
します。新ラインにより製造するプラスチックＢＧＡ基板は、従
来製品に比べ、大幅に薄く、また、基板上に形成する配線の飛躍
的な微細化をはかることを目指しています。
(2) 投資額 ： 16億円（2019年度）
(3) 設置工場 ： 新井工場（新潟県妙高市）
(4) 稼働開始予定： 2019年度下期

2019/4/26 半導体用フリップチップタイプパッケージへの設備投資の増額について

今後、ＩｏＴ、ＡＩの活用の進展や、次世代移動通信規格（５Ｇ）の実用化等を背景として、次世代フリップチップタイプパッケージは、高性能半導体向けにさらに需要を拡大することが見込まれます。当社におきましてはこれらをふまえ、生産能力の一層の増強をはかることといたしました。これらにより、既に着手している設備投資分を含め、投資額は540億円（2018～2021年度計）となる見込みです。
【設備投資の概要（予定）】
(1) 設備の内容 ： 次世代フリップチップタイプパッケージ製造設備
(2) 投資額 ： 2018～2021年度投資額計 540億円
本設備投資に必要な資金は自己資金、借入等をもって充当する方針

なるほど、これが借入金ができた原因か。

四季報 21新春(公開、2020/12/16)

柱のパッケージはＰＣ向け想定超。ＢＧＡ基板は新ライン稼働し拡大。下期の償却負担増補い、営業益上振れ。22年３月期はリードフレーム復調で連続増益。

旺盛な需要受け、下期に半導体パッケージの増産を開始。

2021/1/28 上方修正開示

テレワーク、オンライン学習の拡大ならびに第５世代移動通信システム（５Ｇ）の実用化等を背景として、サーバーおよびパソコン向けにフリップチップタイプパッケージの受注が想定を上回って推移するとともに、大型の設備投資を展開してきたフリップチップタイプパッケージの新ラインの量産稼働開始が売上増加に寄与しました。セラミック静電チャックにつきましても、半導体製造装置市場における旺盛な需要を背景に売上がさらに増加し、また、第３四半期に入って自動車向け需要の底打ちなどにより、リードフレームの売上が回復に転じるなど、売上、収益ともに想定を上回る状況にあります。特に収益面においては、高付加価値製品をはじめとする売上増加による収益性の向上等により、予想を大きく上回って進捗いたしました。

2018年4月の設備投資の決定、2019年4月の設備増強の決定がドンピシャはまって3/4半期の業績、および通期上方修正をたたき出したことになる。

以上、株探の業績報道から新光電気工業について調べてみた。本年の投資対象として極めて有望と考える。過去のメモにもリンク。