株：６月２７日　マイクロンテクノロジー決算

このnoteは素人の妄想の垂れ流しであり、特定の商品の勧誘や売買の推奨等を目的としたものではなく、特定銘柄および株式市場全般の推奨や株価動向の上昇または下落を示唆するものでもなく、将来の運用成果または投資収益を示唆あるいは保証するものでもない。
最終的な投資決定は読者ご自身で判断するっス。

今日の日本の下げは、いくつかの複合的な要因。
昨日が権利最終日。
円介入期待勢が日本株をショートしていたのを買い戻し終了。
昨日一昨日と空売り比率が低かったので、おそらく株価が高くなった今日は空売り増えている。
そして、マイクロンテクノロジーの決算でアメリカの半導体関連が時間外でさげ、韓国のSKハイニクスも下げている。
つまり半導体株売り。

マイクロンは１３０ドルなら買いたいね。
私個人の感覚としてはNVIDIAは１２０以下、スーパーマイクロは８００以下で拾いたい。

マイクロンテクノロジー（MU）の決算

２０２４年３－５月のQ3の売上高は82%増の68億1千万ドルで、1株当たり62セントの利益を計上しました。
アナリストの予想売上高は66億7千万ドル、1株当たり利益は50セントを上回りました。

２０２４年６－８月の売上高は74億ドルから78億ドルになるとの見通しを示しました。
アナリストの平均予想は75億8千万ドルでしたが、中には80億ドルを超える予想もありました。
利益は1株当たり1.08ドル程度になる見込みで、これは予想の1.02ドルを上回っています。

業界の需給状況が改善し続ける中、ミクロンは力強い価格上昇を実現させました。この価格上昇と製品ミックスの強化により、すべての最終市場において収益性が向上しました。

データセンター分野では、急激に伸びる AI 需要により、四半期比較で 50% 以上増収を達成しました。
また、HBM、大容量 DIMM、データセンター SSD など、高収益率の AI 関連製品カテゴリーでシェアを伸ばしました。

データセンター製品に対する AI 駆動の強い需要により、最先端ノードの供給が逼迫しています。
そのため、PC やスマートフォンでは当面堅調な需要が見込まれるのみですが、2024 年暦年を通して引き続き価格上昇が予想されます。

2025 年に向けては、AI 対応 PC や AI スマートフォン、データセンターにおける AI の継続的な成長が好調な市場環境を作り出し、高収益率製品へのポートフォリオシフトを推進していることから、2025 会計年度には大幅な増収記録を達成できると確信しています。

マイクロンテクノロジーがなぜ時間外で株価を下げたのか？

MUがQ4の売上高予想をほぼ市場予想通りに発表したことが原因です。
株価はAI関連需要の恩恵を受けるとの投資家心理から、今月は13%上昇していました。

「MUのほぼ市場予想通りの業績予想は、2、3カ月前（１１０～１３０ドル）であれば十分良かったかもしれませんが、現在の野心的な期待を満たすものではなく、特に年初来で67%も株価が上昇していることを考えると物足りません」と、Running Point Capitalの最高投資責任者であるマイケル・シュルマン氏は述べています。

同社は、Q4の売上高を76億ドル±2億ドルと予想しており、LSEGのデータによるとアナリスト予想の76億ドルとほぼ一致しています。

Q4はさらに業績を伸ばすだろうというのが一般的な見方で株価も上昇していました。
しかし、今回会社側はQ４の売上高予想を引き上げず、市場予想通りの数字を出してきたための失望売りです。

昨日の株価１４２ドルには見合っていないわけではなく、勝手に期待して勝手に失望したパターン。

マイケル氏が言うように２，３か月前の株価水準であれば失望売りはされなかっただろう。

つまり時間外で１３０ドルまで落ちているが、『２，３か月前の株価』を買いレンジとしてもいいんじゃないかな？

グロスマージン（粗利益）はGAAPでQ３の２６.９％からQ4は３３.５％になるんよ。

MUがQ４の予想を引き揚げなかった事が他の半導体関連に影響を及ぼす

しかし、これは半導体関連株を取り巻く雰囲気には良くない。
おりしもメジャーSQをきっかけにNVIDIAの株価が下落し、伸び悩んでいる中での『Q４の成長が引き上げられなかった』というのは悪い影響を与える。
折しも、欧米は夏休みシーズンに入る。
２～３週間はホリデーを取るので『じゃあ、その前に利確しておくか』という投資家心理はありそう。

マイクロンテクノロジーがなぜ人気なのか？

AIハードウェアの重要なコンポーネントであるハイバンド幅メモリを販売しており、NVIDIAのハイエンドGPUに必要な部品です。
HBMと呼ばれるこのメモリは、より高速で情報を供給することができ、AIモデルの開発と実行を支援するコンピューティングシステムに貢献しています。

ミクロンは、直前の四半期に1億ドルの新製品であるHBM3eチップを販売しており、ハイバンド幅製品の総売上高は当期中に「数億ドル」に達し、2025年8月期 (会計年度) には「数十億ドル」に達すると予想しています。

NVIDIAのハイエンドGPUの需要は非常に大きく、NVIDIAも「サムスン電子、SKハイニックス、米Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）の3社全てがHBMを提供することになるだろう」とHBMメモリーを製造する３社全てが供給してくれないと追い付かない状況です。

さらに、今年後半からのPCの買い替えサイクルも重なります。
AI　PCでは現行のPCと比べてより多くのメモリーが搭載されます。
メモリーへの需要は大きく２０２５年までは安泰だと思われる。

MUのスライドプレゼンテーションでは、2024年の暦年におけるPC業界のユニット販売台数は、一桁台前半の伸び率で推移すると予想されています。
スマートフォンも、一桁台前半から中盤の伸び率が見込まれます。
同社は、AI機能が2025年に向けたスマートフォンとPCの需要を喚起すると考えています。

最高経営責任者（CEO）のサンジェイ・メフタ氏は、2024年はメモリチップ業界の回復期となり、2025年には過去最高の売上高を達成するとの見解を改めて示しました。

では、何が問題？

この新しいメモリの生産量を増やすことは課題となっています。
工場の生産量を増やすことや、チップをコンピュータシステムとの動作互換性を持たせるための認定には難しさがあり、供給は事実上「ハンドブレーキがかかっている状態」だと、ミクロンのグローバルオペレーション担当エグゼクティブバイスプレジデントであるマニッシュ・バティア氏はインタビューで語っています。

こうした制約を踏まえると、同社は価格が着実に上昇していくと予想しています。
また、メモリ市場が在庫過剰に陥る可能性も低くなっています。
これは、長年業界を悩ませてきた問題です。

同社は、2024会計年度に新工場や設備に約80億ドルを支出する予定です。
この予算は、アイダホ州とニューヨーク州の工場建設を支援するため、来年度は大幅に増加する見込みです。

ミクロンによると、アイダホ州の工場は2027会計年度まで、ニューヨーク州の工場は翌年まで供給に貢献しないとのことですが、タイミングは需要と供給の分析結果次第だとしています。

決算を詳しく

技術とオペレーション

DRAM ビット生産の 80% 以上が、最先端の 1α (1-alpha) ノードと 1β (1-beta) ノードに移行しました。
NAND ビット生産の 90% 以上も、2 つの最先端 NAND ノードに移行しています。

極端紫外線リソグラフィ (EUV) を用いた 1γ (1-gamma) DRAM のパイロット生産は順調に進捗しており、2025 年暦年 (CY25) の量産に向けて順調に進んでいます。

次世代 NAND ノードも順調に進捗しており、2025 年暦年 (CY25) の量産が計画されています。

地震の影響にもかかわらず、HBM を除く 2024 年会計年度 (FY24) の DRAM 製造原価削減率は、高位一桁台になる見込みです。

2024 年会計年度 (FY24) の NAND 製造原価削減率は、10%台前半になる見込みです。

最終市場の概要

人工汎用知能 (AGI) を実現するための数年がかりの競争が初期段階にあります。
AGI を実現するには、数兆個のパラメータを持つ膨大なモデルの訓練と、推論のための高度なサーバーが必要となります。

AI は、AI PC や AI スマートフォン、スマートカー、インテリジェント産業システムを通じて、エッジ (ネットワークの末端) にも浸透していくでしょう。

これらのトレンドは、DRAM と NAND の需要を大幅に押し上げるでしょう。
そしてMUは、AI によって牽引される半導体業界における、今後数年にわたる成長機会の恩恵を最大限に受け取る企業の一つになると確信しています。

顧客在庫

データセンター顧客の大半の在庫は正常化しており、顧客からの需要は引き続き堅調です。

PC やスマートフォンのお客様は、価格上昇傾向、AI PC や AI スマートフォンの需要増、DRAM や NAND 生産の一部が増大するデータセンター需要を満たすために逼迫することが予想される供給状況を踏まえ、追加で在庫を積み上げています。

最先端ノードの供給が引き続き逼迫することが予想されるため、多くの顧客が市場セグメントを超えて、通常よりも早く 2025 年の長期契約の確保に関心を示しています。

データセンター

データセンター分野では、AI サーバーの堅調な伸びと従来型サーバーの緩やかな回復により、業界サーバー出荷台数は 2024 年暦年 (CY24) に中～高位一桁台の伸びが見込まれています。

HBM (High-Bandwidth Memory): 第 3 四半期に HBM 出荷が本格化し、HBM3E から 1 億ドルを超える収益を計上しました。
HBM のマージンは DRAM と全体の企業マージンを押し上げるものでした。
2024 年会計年度 (FY24) には HBM から数億ドル、2025 年会計年度 (FY25) には数十億ドルの収益を見込んでいます。
2025 年暦年 (CY25) のある時点で、DRAM 市場シェア全体に見合った HBM 市場シェアを獲得する予定です。
2024 年暦年と 2025 年暦年の HBM はすでに完売しており、2025 年供給の大部分の価格はすでに契約済みです。
業界大手顧客のほとんどと業界をリードする HBM 技術を設計導入するなど、2025 年暦年における HBM 顧客基盤の拡大に向けて大きな進展を遂げています。

12 段積みの HBM3E 製品をサンプリングしており、2025 年暦年 (CY25) には量産を開始し、2025 年を通して構成比を高める予定です。
HBM4 と HBM4E でも技術リーダーシップを維持できるよう自信を持っています。

128GB モジュール: 1 ベータ 32 ギガビット モノリシック ダイベースの 128 ギガバイト高容量サーバー DIMM 製品について完全な検証を完了しており、2024 年会計年度下半期には高容量 DIMM から数億ドルの収益を見込んでいます。
さらに、業界をリードする 1 ベータ LPDRAM に対してもデータセンターでの強い関心が継続しています。

データセンター SSD: 顧客が 2023 年の在庫を消化したことで、需要が大幅に回復しています。ハイパースケール需要は、主に AI トレーニングと推論インフラに牽引されて改善しており、従来のコンピューティングとストレージインフラ需要の回復も始まっています。
MUは、この重要な製品カテゴリーで新たな売上高と市場シェアの記録を達成しており、データセンター SSD 市場でシェアを拡大しています。
四半期中には、AI データレイクアプリケーション向けに最高クラスのパフォーマンス、信頼性、耐久性を提供する 232 層ベースの 6500 30 テラバイト SSD のビット出荷量を 3 倍以上に増やしました。
また、エンタープライズストレージ市場向けに 200 層以上の QLC を供給した初めての NAND ベンダーになることで、リーダーシップと革新を継続しました。

PC

PC の出荷台数は 2024 年暦年 (CY24) には低位一桁台の伸びを維持する見込みです。
2025 年の Windows 10 サポート終了、Windows 12 の発売、新世代 AI PC の投入が予定されており、2024 年後半から PC の買い替えサイクルが加速すると楽観しています。
新しい AI アプリケーションが導入されるにつれ、2025 年暦年 (CY25) を通して PC の買い替えサイクルは勢いを増すでしょう。

台湾で開催された Computex では、次世代のチップセットと AI PC に関する発表がいくつかありました。
これらのデバイスは高性能のニューラル プロセッシング ユニット (NPU) チップセットを搭載しており、平均的な現行 PC と比べて 40% から 80% 多い DRAM を搭載すると予想されます。
次世代 AI PC は、2025 年暦年 (CY25) の総 PC 台数の中で一定の割合を占め、最終的にはほとんどの PC が AI PC 仕様に対応するようになるまで毎年増加していくでしょう。

また、AI PC は従来の PC よりも高性能で、平均容量の大きい SSD が必要となる可能性が高く、当社の 232 層 NAND を搭載した Performance 3500 SSD や業界をリードするコストパフォーマンスに優れた QLC 2500 NVMe SSD を含む当社の技術ポートフォリオとの整合性が図れます。

モバイル

2024 年暦年 (CY24) のスマートフォン出荷台数は、低位から中位の、一桁台の伸びを維持する見込みです。

MU の最先端の LP5X メモリは、最近の Android の Tier 1 顧客向けの 12GB および 16GB の AI スマートフォン発売を可能にしており、昨年のフラッグシップモデルと比べて 50% から 100% の増加となっています。

車載

車載セクターは、メモリとストレージに対する堅調な需要が続き、MUは車載関連売上高で過去最高の四半期となりました。
第 3 四半期には、次世代の集中型コンピューティングアーキテクチャに対応した世界初のマルチポート Gen 4 NVMe SSD を発売しました。

産業

産業・小売消費者向けなど、当社の事業の中では規模の小さいセグメントにおいては、流通パートナーと最終顧客から短期的な需要の不確実性が見られます。
しかし、特にさまざまなアプリケーションにおける AI の導入が進む中、これらの事業の長期的基盤と成長ドライバーには引き続き自信を持っています。

見通し

需要: DRAM と NAND の両方について、2024 年暦年 (CY24) の業界ビット需要成長率は、10%台半ばになることを予想しています。中期的に見ると、DRAM の業界ビット需要成長率 (CAGR) は 10%台半ば、NAND は 10%台後半になると予想されます。

供給: 2024 年暦年 (CY24) の業界供給は、DRAM と NAND の両方で需要を下回る見込みです。

前述のとおり、HBM 生産の立ち上がりが、HBM 以外の製品の業界供給増を抑制するでしょう。
業界全体で見ると、HBM3E は、同じ技術ノードで同じビット数を生成するために、D5 の約 3 倍のウェハー供給量を消費します。
業界全体で、パフォーマンスとパッケージングの複雑さが増すにつれ、HBM4 のこのトレード比率は HBM3E よりもさらに高くなるでしょう。
AI による HBM 需要の強さと、HBM ロードマップのシリコン集積度の向上を併せて考えると、すべての最終市場において DRAM の供給が逼迫する要因となります。
メモリ業界は、2023 年の厳しい環境からの回復途上にあるため、この逼迫した供給環境は、将来の成長を支えるための投資に必要な収益性と ROI の大幅な改善を後押しするでしょう。
2024 年会計年度 (FY24) のミクロンのビット供給成長率は、DRAM と NAND の両方で需要成長率を下回っています。

ミクロンは引き続き、供給と設備投資の規律を維持し、収益性の向上に注力しながら、DRAM と NAND のビット市場シェアを維持していきます。
2024 年会計年度末には、DRAM と NAND の両方で、2022 年会計年度のピーク時よりも 10%台前半少ないウェハー能力で終えることを引き続き予想しています。
2025 年会計年度の売上高を支えるビット成長の一部を、既存の在庫を活用して促進し、設備投資のより最適な活用を目指しています。

設備投資計画

2024 年会計年度 (FY24) の設備投資計画は約 80 億ドルとなり、ウエハー製造装置 (WFE) 支出は 2024 年比で減少する見込みです。

来年度は設備投資額を大幅に増やす予定であり、2025 年会計年度 (FY25) の売上高の 30% 台半ばの範囲で設備投資を行う予定です。
これは、HBM 組み立て/検査装置、工場およびバックエンド施設の建設、そして需要増に対応するための技術移転投資を支援するものです。

2025 年会計年度の過去最高売上高と大幅に改善した収益性は、2025 年会計年度の平均四半期設備投資額が 2024 年会計年度第 4 四半期の 30 億ドルを上回る水準となることを後押しするでしょう。

アイダホ州とニューヨーク州の新規工場建設にかかる 2025 年会計年度の設備投資額は、総設備投資額の増加額の半分以上を占める見込みです。
実際、新規工場建設と HBM 設備投資の増加額は、設備投資額の年間増加の大部分を占めると予想されます。

これらの工場建設への投資は、2020 年代後半の供給増を支えるために必要です。
アイダホ州の工場は、2027 年会計年度までビット供給に目立った貢献はせず、ニューヨーク州の工場建設は、2028 年会計年度以降までビット供給増に貢献しない見込みです。
これらの工場における今後の WFE 支出タイミングは、予想される需要増と供給増を合わせるように管理されます。