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半導体工場のAMHS解説するポヨ

情ポヨ

Twitterで解説上げたのですが致命的な初歩的な間違いがあり恥ずかしいので解説し直すポヨ

１． 従来の半導体工場の自動搬送システム

AGV/RGV/PGV/OHT等のイントラベイ搬送 とベイ間を繋ぐインターベイ搬送 の2種類の搬送システムをストッカを介して繋いでいるポヨ

200mmファブや初期の300mmファブでは以下の手順でロットは搬送されていたポヨ
①装置Aで処理の終わったロットはAGV等のインタトラベイ搬送システムでストッカに移動
②インターベイ搬送システムで次のベイのストッカに移動
③装置BにOHT等のイントラベイ搬送システムで移動

200mmファブまでは、電子立国日本の自叙伝で三菱電機西条工場が最先端自動化ラインとして紹介されたように発塵源であるオペレータを介さないようにインタトラベイはAGV搬送が主体だった一方、台湾TSMC等はSMIFを用いたマニュアル搬送が広く使われていたポヨ https://shmj.or.jp/museum2010/exhibi2457.html…

２．初期の300mmファブ

300mmファブではミニエン技術であるFOUP使用が主流となり(初期ではオープンカセットを主張する日本のDMもいましたが・・)、重量が8kgを越え人間工学的にオペレータによるマニュアル搬送が出来ないと主張する米国ユーザの声を受けて、OHT搬送が採用されることになったポヨ

なぜAGVではなくてOHTになったかと言うと、オペレータが介在する可能性のあるフロア上を移動するAGVを高速移動させることは安全上困難であること、またAGVはバッテリ充電のために非稼働時間があることに対し、OHTはレールからの非接触給電によりダウンタイム無くかつ高速移動が可能であったからポヨ

３．ダイレクト搬送するポヨ！

OHTの採用により別の大きなメリットが出来たポヨ OHT用のレールをベイ間にも繋ぐことで、ストッカを介さないAtoBのダイレクト搬送がハード的には可能になったポヨ とは言いつつソフトウェア上のシステムが必要であり実際の実現には時間を要したポヨ 添付資料は尊敬する三菱西条出身の岩崎さん作成ポヨ

OHTによるダイレクト搬送により理論上の移動時間短縮は可能になったのですが、次の装置がどれになるかは搬送開始時点ではFIXすることは実際には難しく、OHB(添付写真の赤枠内)がストッカーに変わり多く使用されるようになったポヨ と言うことでザックリ解説お終いポヨ

４．半導体工場の自動化に関する特殊性

・オペレータと同一フロア内で共存する必要がある
・搬送開始時点では次の移動先が確定していない/変更されることがある
・Qタイム制限により高速移動が必要 等ポヨ

大阪福知山製作所のようつべより

５．最近のZFBやNTB等の情報アップする鴨肉ポヨ

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