なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（2.5/3Dパッケージとかチップレット技術）

久々に書きます。

昨年から半導体関係で耳慣れない言葉がちらほらと出てきました。
『２.5 Dパッケージ』とか『３Dパッケージ』とか『チップレット』とか言っているあれです。
一応、その分野で長いことお仕事をしていたので理解していますが、学会とか経産省などの資料から少しだけ解説しますね。

『第8回　半導体・デジタル産業検討会議』資料から