なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（そもそもパッケージって何の為？）
今回は、特別編として根本的な半導体のパッケージの目的についてです。
半導体の回路が形成されたシリコンチップは
・単結晶シリコンでできたウェーハの表面層には配線やトランジスタがいくら多層化されても100μmくらいの厚さはないものが形成されている。
・チップ上の端子（ボンディングパッド）のサイズは大きくても200μm X 200μmと平均的な髪の毛の断面（直径、約300μm）よりも小さい 。また端子間ピッチは100μmピッチって狭い。（もっと狭いものもある）
・シリコンは
