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パッケージングの各工程の評価技術として色々な方法がありますが、大きく分類すると以下な手法に分けられます。（他にもあるかもしれません）
半導体の製造工程の最後の工程です。 梱包工程は包装するだけでしょ！？と思われている方が大半だと思います。 ところが、この工程は想像以上に大事な工程です。 というのは、
組立工程の次は試験（選別）工程です。 半導体の試験工程は良品を選別することのみです。
工程フローに沿った解説シリーズは後半に入りました。 今回は捺印です。 捺印は滲みやダブりなどのトラブルが多発していたインク捺印から、有機溶剤規制により導入が加速されたレーザー捺印への移行が終了したことで捺印における職人技的な部分がなくなりました。 レーザー捺印は基本的には刻印（表面を刻んで文字を生成）なので、捺印を消して贋作（偽物）を作れないと言われましたが、それを克服した技術が生まれています。
