🔴 日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討 TSMCが先端パッケージング工程を日本に設置を検討 •複数のチップ1つのパッケージに実装するチップレット •３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング •後工程 https://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/