ニュース

TSMCの最新の事業状況について箇条書きで詳しく説明します：
売上高の構成:
高性能コンピューティング（HPC）向けチップが売上高の52％を占める1。
スマートフォン向けチップの売上高は全体の約3分の1に減少1。
事業のシフト:
以前はAppleのiPhoneなどスマートフォン業界に大きく依存していたが、現在はAIアクセラレーターの主要サプライヤーへと急速にシフト1。
NVIDIA、AMDのAIトレーニングチップやQualcommの「Copilot+ PC」向けAI搭載ラップトッププロセッサーを製造1。
業績の向上:
2024年4-6月期の利益が予想を上回る結果となり、年間売上高の伸び率見通しを上方修正1。
HPC向け売上高は前期比28％増加1。
AI需要の影響:
AIブームにより、HPC向けチップの需要が急増1。
TSMCの顧客は皆、自社のデバイスにAIを搭載している1。
将来の見通し:
AIの比重は今後さらに高まる見通し1。
CEOの魏哲家氏は、2025年または2026年には需要と供給のバランスが取れることを期待している1。
このように、TSMCはスマートフォン時代からAI時代への移行を進めており、AI関連の高性能チップが事業の中心となっています。
参照ブルームバーグ
TSMC's High-Performance Computing Chips Are Now Half of All Sales
AI has transformed the Taiwanese chipmaker's business

ビットコイン、6万7000ドル超え──世界中でITシステム障害が起きるなか、分散型システムのメリットに注目か

ビットコインとソラナの価格上昇
ビットコイン（BTC）:
1カ月ぶりの高値を記録し、24時間で5.5%上昇1。
米国の取引時間序盤に6万4000ドル付近から上昇し、午後には6万7000ドルを突破1。
ブラックロックのビットコインETF「IBIT」の取引高も大幅に増加1。
年末までに10万ドルを視野に入れている2。
ソラナ（SOL）:
8.5%上昇し、6月初旬以来初めて170ドルを上回った1。
CoinDesk 20 Index（CD20）は4.3%上昇1。
イーサリアム（ETH）:
3500ドル台を回復したものの、上昇は3%にとどまった1。
米国初のイーサリアム現物ETFは7月23日に取引開始予定1。
ITシステム障害の影響
原因:
クラウドストライクのセキュリティソフト「ファルコン」のソフトウェアアップデートの不具合が原因3。
マイクロソフトのウィンドウズでの更新で不具合が生じた4。
影響:
世界中のコンピューターがダウンし、航空会社、銀行、メディアなど多くの企業が業務を停止34。
米大手航空会社（アメリカン航空、デルタ航空、ユナイテッド航空）は通信障害で出発できない状態に4。
オーストラリア、インド、ドイツ、南アフリカなどで銀行や金融機関が顧客サービスを中断4。
英国では医院の予約システムがオフラインになり、主要ニュース局のスカイニュースは一時放映できなくなった4。
対応:
クラウドストライクは修正プログラムを展開し、問題は徐々に解決に向かっている34。
マイクロソフトも問題は修復されたと発表4。
分散型ブロックチェーンのレリジエンシー
専門家の見解:
中央集権型ネットワークと比較して、パブリックブロックチェーンなどの分散型システムの回復力が強調されている1。
機関投資家がビットコインを安全な避難所と見なしている1。
このように、暗号資産市場はITシステム障害の影響を受けつつも、価格上昇を続けています。

アームに関する最新の評価や見通しについて箇条書きでまとめます：
モルガン・スタンレーの評価
格上げ:
アーム・ホールディングス株を「イコールウェイト」から「オーバーウェイト」に格上げ1。
目標株価を107ドルから190ドルに引き上げ1。
成長見通し:
エッジAI分野での強力な成長見通しを評価1。
カスタムシリコンのイノベーションを通じて、スマートフォン、自動車、AI搭載PCにおいて重要な役割を果たすと予測1。
技術革新:
v9アーキテクチャの採用が進むことで、ロイヤリティ率の向上が期待されている1。
この技術革新により、テクノロジーフロンティアでのアウトパフォーマンスが可能とされている1。
他の金融機関の評価
BofA証券:
目標株価を150ドルから180ドルに引き上げ2。
v9アーキテクチャと市場シェア拡大による成長を期待2。
ナスダック100指数:
アームがナスダック100指数に採用され、株価上昇を後押しする要因となっている3。
このように、アームはエッジAI分野での成長や技術革新により、今後も高い評価を受け続ける見込みです。

キヤノンの後工程向け装置開発
装置の種類:
後工程で使うi線露光装置
2011年に初号機を発売
需要の増加:
生成AIの普及により、2024年は2023年と比べて引き合いが2.5～3倍に増加1。
高性能デバイス向け:
NVIDIAのGPUとDRAMを積層したHBMを使った高性能デバイス向けが好調1。
露光装置は、DRAM同士を接続するバンプの形成や、HBMとGPUを接続する再配線層の形成に使用1。
技術の特徴:
前工程の露光装置は解像力が0.3マイクロメートル必要だが、後工程では1マイクロメートルで十分1。
前工程のレンズ技術を活用1。
アドバンスドパッケージングの技術トレンド
パッケージサイズの大型化:
高性能なコンピューターはプロセッサーとメモリーがより多く搭載されるため、パッケージサイズも大型化1。
キヤノンの露光装置は、4回の露光をつなげることで100ミリ×100ミリメートルの大型パッケージに対応1。
シリコンブリッジ:
微細配線ができるシリコンインターポーザーと、コストが安いパネルインターポーザーを組み合わせ1。
チップごとに位置合わせを行い、露光して課題を解決1。
ハイブリッドボンディング:
バンプを使わず、チップ同士を直接接続1。
キヤノンの露光や位置合わせ技術を活用し、高精細な配線需要に対応1。
このように、キヤノンは前工程の技術を活かし、後工程向けの装置開発を進めています。