半導体

AIノートパソコン

市場は急速に成長しており、2029年までにAI対応ノートパソコンがノートパソコン出荷総数の95%を占めると予測されています。この成長は、COVID時代に購入されたデバイスの老朽化とWindows 10のサポート終了による2024年と2025年の強力なリフレッシュサイクルによって推進されると予想されています。秒間40テラオペレーション（TOPS）を実行できるNPUを搭載したノートブックの導入が、この成長をさらに加速させると予想されています。
コンパルの楽観的な予測は、ノートPCにおけるAI統合への業界全体の傾向と一致しており、この急速に進化する市場において同社にとって有望な未来を示しています。

AI PCは、AI（人工知能）と機械学習のタスクを効率的に実行するために設計された、NPU（Neural Processing Unit）を搭載した高性能なパソコン

です。NPUは、ディープラーニングの推論やトレーニングに特化しており、特に高速で効率的な処理を提供します
NPUは、AIタスクに必要なさまざまなリクエストを小さく分割し、同時に処理する並列処理が行われます。これにより、他のシステム処理を邪魔することなく、ニューラルネットワークの要求に応えるために特別に設計されています
NPUの性能は、TOPS（Trillions of Operations Per Second）という指標で測られます。これは、1秒あたり何兆回の演算をできるかという指標で、NPUの処理能力を示します
AI PCによって、高速な画像・動画処理、音声認識と処理、自然言語処理などが可能になり、文書作成の効率が向上したり、ゲームやエンターテイメント体験が豊かになったりします。また、セキュリティ機能も強化され、顔認識や指紋認証の精度が向上します。TOPS（Tera Operations Per Second）は、AIチップが1秒間に実行できる演算の数を表す指標です。具体的には、1TOPSは1秒間に1兆回の演算を行えることを意味し、通常は整数演算の性能を示すために使用されます
例えば、あるNPUが10TOPSの性能を持っている場合、それは1秒間に10兆回の整数演算を実行できるということを示しています。この指標は、特にAI関連の処理性能が重視される場面で用いられることが多く、AI PCやスマートデバイスなどに搭載されるNPUの処理能力を表すのに役立ちます
TOPSはシステム全体のパフォーマンスを測定するためにも使用できますが、特定のハードウェアコンポーネントの性能を分割して測定することも可能です。例えば、IntelのCore Ultra CPUは、CPU、統合GPU、NPUを含めて全体で34TOPSを提供し、そのうち約10TOPSはNPUのみで実現しているとされています

aiチップ需要増により儲かるチップパッケージングに特化した機器メーカー

AIチップの計算能力需要の増加に伴い、チップパッケージングに特化した機器メーカーが重要な役割を果たしているようですね。オランダのBe Semiconductor（Besi）、日本のディスコ、韓国のハンミ半導体などが、この分野での主要なプレイヤーとして挙げられています
顧客が前払いを行うことで、これらの企業が生産量を増やし、予測される需要に追いつく支援をしているという点は、市場の急速な成長と企業間の強い協力関係を示しています。TechInsightsの予測によると、パッケージング機器業界は2028年までに48.8％成長し、610億ドルに達すると見込まれていることから、今後数年間でこの業界がどのように進化するかが注目されます
AIチップ市場の成長は、自動運転やエッジコンピューティングなどの新興技術によってさらに加速されており、企業はより効率的で高性能なチップを開発するために膨大なリソースを投入しています。また、Rapidus社の小池社長は、AIチップによる計算能力需要の増加に対応するために、オーダーメイドチップの提供や製造方法論のパラダイムシフトを目指す方針を示しており、新しいビジネススキームRUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）を提唱しています　チップパッケージングに特化した機器メーカーは、半導体チップの性能向上に不可欠な役割を果たしています。日本には、この分野で高い技術力を持つ企業が多く存在し、チップレット集積などの先進パッケージング技術を駆使しています
例えば、ディスコやTOWA、イビデンなどの企業は、チップレット集積という手法を用いて、半導体チップの組み立て（パッケージング）による性能向上を図っています。これらの企業は、微細化の難易度が上がる中で、チップの面積を増やすことにより、高性能化とコストダウンの両立を目指しています
また、日本のチップメーカーであるRapidusは、約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージングを計画しており、TSMCやIntel、Samsungとは異なるアプローチを取っています。Rapidusは、ウェハーを別の施設に輸送する時間と危険性を削減し、チップ製造とパッケージングを同じファブで行うことを計画していると報じられています

Apple 台湾にデータセンター設立の噂

数千億ドルの経済効果かという話が出てます。
Appleが過去に他の地域でデータセンターを設立した際には、地域経済に大きな影響を与えてきたことが知られています。
例えば、Appleはネバダ州北部にデータセンターを建設する計画で、今後10年間で約10億ドルを投資し、地方政府はこの計画によって今後10年間で約1600万ドルの税収が得られると期待しています。また、同地域でのAppleの施設運営によって推定3億4300万ドルの経済効果が生み出されるとされています
訳
経済日報の記者である蕭君暉さん、邱琮皓さん、科技組による総合報告によると、業界ではAppleが台湾にデータセンターを設立し、Google、Amazon AWS、Microsoft、NVIDIAに続く大手国際企業として台湾に進出する計画があると伝えられています。これにより、新たなAIサーバーの需要と緑電（グリーンエネルギー）の購入ブームが起こると見られています。
特に、Appleと長期にわたり協力関係にある鴻海（Foxconn）は、世界最大のAIサーバーの受託製造企業であり、Appleのデータセンターが台湾に設立されれば、鴻海が最大の恩恵を受けると予想されています。また、廣達（Quanta Computer）、緯創（Wistron）、英業達（Inventec）などの台湾企業も恩恵を受ける可能性があります。
一方で、NVIDIAはデータセンターの緑電需要に応じて、雲豹エネルギー、泓德エネルギーなどの台湾の緑電供給業者と交渉を進めており、「緑電の買い占め」とも報じられています。Appleが台湾でデータセンターを建設することにより、さらに大きな緑電需要が生まれると予想されており、AIサーバーと緑電の購入、周辺ハードウェアの設置による経済効果は数千億円に上ると見込まれています。
しかし、Appleが台湾にデータセンターを設立するという噂については、数発部（おそらく台湾の政府機関）は「確認できない」と述べています。
鴻海の子会社である工業富聯（FII）の董事長、鄭弘孟氏は株主総会で「心配する必要はない」と強調し、AIが自動運転、医療、スマートシティ、カーボン排出などの分野で広く応用されており、一部の国では主権AIの探求を始めていると述べています。さらに、2024年には北米の主要クラウドサービスプロバイダーの資本支出が2023年の1,400億ドルから2,000億ドルに増加し、この傾向は今後も続くと予想されています。

HBM（High Bandwidth Memory）の割当が増加していることにより、汎用DRAMの供給が不足

している状況については、AIチップの需要増加に伴い、高い転送速度を持つHBMへの需要が高まっていることが原因の一つとされています。特に、メモリ大手3社であるSK hynix、Samsung、MicronはHBMの製造に注力しており、「オールイン」モードとも表現されています
HBMは、AIやデータセンターなどの高性能計算が必要なアプリケーションで使用される特殊なメモリタイプで、従来のDRAMに比べて大きなダイサイズと長い生産サイクルが必要です。これにより、HBMの生産にはより多くのウェハ容量が必要となり、歩留まりの低さも相まって、DRAMの供給能力に影響を与えています
2025年にはDRAMの供給不足が深刻化し、不足率は最大23%に達し、価格も30%以上の高騰が予測されています。この供給不足は、AIブームによるHBMへの需要拡大と、メモリメーカーが生産規模の拡大に慎重な姿勢を崩していないことが背景にあると考えられます
汎用DRAMの不足は、多くの電子機器に影響を及ぼす可能性があります。DRAMは、パソコン、スマートフォン、サーバーなどのデバイスでデータの一時保存に使用される主要なメモリタイプです。供給不足により、以下のような影響が考えられます
価格の上昇: 供給不足はDRAMの価格を押し上げる可能性があります。2025年にはDRAMの価格が30%以上高騰すると予測されており、これは消費者にとってはコスト増につながります。
製品の供給遅延: DRAMを多く使用する製品の生産に遅れが生じる可能性があります。これにより、新しいパソコンやスマートフォンなどの市場投入が遅れることが予想されます
技術革新の遅れ: 新しい技術や製品の開発には、十分なメモリが必要です。DRAM不足は、新しい技術の研究開発や市場導入の遅れにつながる可能性があります
経済全体への影響: メモリは電子機器産業の基盤となる部品です。そのため、DRAMの不足は電子機器産業だけでなく、関連する経済活動全体に影響を及ぼす可能性があります
代替技術へのシフト: 長期的なDRAM不足は、他のメモリ技術への投資や研究を促進するかもしれません。これにより、新しいメモリ技術の開発が加速される可能性があります1。
これらの影響は、メモリメーカー、デバイス製造業者、そして最終的には消費者にとって重要な課題となります

DRAMの代わりとなる他のメモリ技術にはいくつかの選択肢があります。以下に主要なものを紹介します：
SRAM（Static Random Access Memory）: SRAMは、データをリフレッシュせずに保持できるメモリで、高速アクセスと低消費電力が可能です。AIシステムにおいて重要な役割を果たしており、特にエッジデバイスでの使用に適しています
MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）: 磁気を利用した新しいタイプのメモリ技術で、非揮発性であり、電源が切れてもデータを保持します。高速なデータアクセスと耐久性が特徴で、データセンターやサーバーなどの高負荷環境での利用に適しています2。
FRAM（Ferroelectric RAM）: 強誘電体を利用したメモリで、非揮発性であり、高速な書き込みと読み取りが可能です。耐久性に優れ、低消費電力で動作します。
ReRAM（Resistive RAM）: 抵抗変化メモリとも呼ばれ、非揮発性であり、低消費電力で高速な書き込みが可能です。スケーラビリティに優れ、将来的にはDRAMの代替として期待されています。
これらのメモリ技術は、それぞれ独自の特性と利点を持っており、用途に応じて選択されます。DRAMの供給不足が続く場合、これらの代替技術へのシフトが加速する可能性があります。将来的にDRAMを完全に置き換える可能性については、いくつかの次世代メモリ技術が候補として挙がっていますが、現時点ではDRAMの集積密度に達していない技術も多いため、完全な置き換えはまだ困難とされています。特に、MRAM（磁気メモリ）は、書き換え回数や速度の点で優れていますが、DRAMと同等の集積密度を実現するには、今後3次元化する可能性が高いとされています
また、STT MRAM（Spin Transfer Torque Magnetic Random Access Memory）は、微細化に向いており、低コスト化や大容量化の潜在的可能性があるとされていますが、DRAMの微細化が困難になってきた現状を踏まえると、長期的にはマルチレベルSTT MRAMへの移行が予想されています
さらに、3D XPointメモリなどの新しい不揮発性メモリ技術も、DRAMやNANDフラッシュメモリと共存し、ストレージクラスメモリとしての位置づけで使用されることが予想されています。これらの技術は、DRAMの代替としてだけでなく、補完技術としても重要な役割を果たすでしょう
現在のところ、DRAMを完全に置き換えるには、これらの新しいメモリ技術のさらなる研究開発と実用化が必要です。将来的には、これらの技術がDRAMの役割を一部または全部引き継ぐ可能性がありますが、それにはまだ時間がかかると考えられます。

JPモルガンSARアジアン・ファンドの共同運用者であるオリバー・コックス氏によると、アジアの半導体株は現在、米国の半導体株に比べて割安であり、さらなる上昇の余地があると見ています。フィラデルフィア半導体株指数（SOX）のPER（株価収益率）は約28倍で、5年平均の20倍を上回っていますが、アジアの主要半導体企業を含むブルームバーグの指数は17倍となっており、このバリュエーションの格差は2009年以来の大きさです
コックス氏は、AIブームが継続する中で、台湾、日本、韓国の半導体サプライチェーン関連企業の売上高が加速すると予想しており、そのファンドは過去5年間で競合ファンドの97%を上回る成績を収めています。特に、台湾積体電路製造（TSMC）がファンドで最大の割合を占めており、韓国のサムスン電子とSKハイニックスもトップ6に入っています。
AIサーバーの投入が高性能メモリーの需要を増加させるとともに、伝導性向上につながる回路基板材料などの基幹部品の需要も加速させるため、アジアの半導体企業が恩恵を受けると見られています。AI開発の加速により、最先端の生産拠点が重要となり、その多くがアジアに位置しているため、アジアの半導体企業は有利な立場にあるとコックス氏は述べています
この情報は、アジアの半導体株に関する現在の市場動向と将来の予測を提供しており、投資家にとって有益な洞察を与えています。