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同盟国のみに韓国製HBMの供給を求める米国

Nippon-hightech007

【米国戦略】
～引用～
米商務省高位当局者が、サムスン電子とＳＫハイニックスを狙い、広帯域メモリー（ＨＢＭ）を中国に売ってはならないと公開発言した。先端技術の対中輸出統制に韓国メモリー半導体の参加を注文した。 米商務省のエステベス次官（産業・安全保障担当）は１０日にワシントンＤＣで開かれた２０２４韓米経済安保カンファレンスで、「世界にＨＢＭを作る企業が３社ありそのうち２社が韓国企業。ＨＢＭの能力をわれわれ自身と同盟の必要に向け開発し使えるようにすることが重要だ」と話した。 ＨＢＭは複数のＤＲＡＭを積層して作ったＡＩ用メモリー半導体だ。エヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）のようなシステム半導体と結合するパッケージングを経て人工知能（ＡＩ）の大規模演算を高速で処理するＡＩアクセラレータの必須部品だ。台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、昨年世界のＨＢＭ市場のシェアはＳＫハイニックスが５３％、サムスン電子が３８％、マイクロンが９％水準だ。 ロイターとブルームバーグなど外信は先月、米国政府が対中ＨＢＭ輸出規制カードを準備しているとしながら、先端ＡＩメモリーチップとこれを作るための装備が含まれるだろうと報道した。これまで米商務省は「米国の国家安保と技術生態系を保護するために進化する脅威環境を持続評価し輸出統制をアップデートするだろう」と原則的な立場だけ明らかにしたが、この日の次官発言はこうした見通しを事実上公式化した。

【調査会社の報告書】
～引用～
高帯域幅メモリ市場規模は、2024年に25億2,000万米ドルと推定され、2029年までに79億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に25.86%のCAGRで成長します。高帯域幅メモリ (HBM) 市場の成長を促進する主な要因には、高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリに対するニーズの高まり、人工知能の採用の増加、電子デバイスの小型化傾向の高まりなどが含まれます。

  • 高帯域幅メモリ (HBM) は、3D スタック SDRAM 用の高速コンピュータ メモリ インターフェイスであり、通常は高性能グラフィック アクセラレータ、ネットワーク デバイス、スーパーコンピュータで使用されます。

  • HBM は、回路上に最大 8 つの DRAM ダイをスタックし、それらを TSV で相互接続することにより、比較的マイナーなフォームファクタで消費電力を抑えながら、大幅に高い帯域幅を提供します。また、128 ビット チャネルと合計 8 チャネルを備えた HBM は、1024 ビット インターフェイスを提供します。したがって、4 つの HBM スタックを備えた GPU は 4096 ビットのメモリ バスを提供します。

  • グラフィックス アプリケーションの成長に伴い、高速な情報配信 (帯域幅) に対する欲求も高まっています。したがって、HBM メモリは、パフォーマンスと電力効率の点で以前に使用されていた GDDR5 よりも優れたパフォーマンスを発揮し、高帯域幅メモリ市場に成長の機会をもたらします。

  • さらに、主要な半導体ベンダーは、新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により、生産能力を削減して業務を行っています。さらに、労働力不足により、中国の多くの包装工場や検査工場が操業を縮小、あるいは停止した。これは、そのようなバックエンドパッケージとテスト能力に依存するチップ企業にとってボトルネックとなっていました。

  • ただし、市場の成長を促進する要因には、人工知能の採用の増加、低消費電力、高帯域幅、拡張性の高いメモリに対する需要の増加、電子デバイスの小型化傾向の高まりなどが含まれます。

  • 高帯域幅メモリの市場動向

  • 自動車およびその他のアプリケーション・セグメントが大きく成長する見込み

  • 高帯域幅メモリの用途は、自動運転車やADAS統合などの台頭により自動車分野に広がっている。自動車産業の進歩が高性能メモリの採用を後押しし、高帯域幅メモリの成長を支えている。

  • HBMは、2.5D技術を使用して従来のDRAMを改良することで進化し、CPUに近づけると同時に、信号駆動に必要な電力を削減し、RCレイテンシを最小限に抑えている。自律走行市場は拡大しており、環境の解釈と分析にデータセットを広範囲に使用している。誤作動や差し迫った大惨事を防ぐため、データ処理は非常に速いペースで行われている。高速で強力なGPUの需要は、システムに搭載される広帯域幅メモリの需要を高めている。

  • 先進運転支援技術は、自律走行と並んで自動車業界でかなり普及している。初期のADAS設計では、DDR4やLPDDR4のようなメモリ・チップが使用されていました。しかし、自動車産業が費用対効果からより優れた性能パラメータへと移行するにつれ、ADASメーカーはHBM技術を設計アーキテクチャに組み込むようになりました。

  • 自動車における技術の急速な進歩と、自動車におけるエッジ・テクノロジーの使用の増加は、この分野における高帯域幅メモリとDDRAMの売上を押し上げるでしょう。

 https://www.mordorintelligence.com/ja/industry-reports/high-bandwidth-memory-market

【HBMリーディング企業SKハイニクスの動向】
～引用～
AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。
同社は、2024年4月24日に発表した報道向け資料の中で、「急増する需要に対応し、市場リーダシップを強化すべく、2025年11月までのM15X完成を目指す」とした。同工場は韓国・清州市に建設予定で、次世代DRAM／HBMの生産能力を拡大していく予定だ。
SK hynixのCEO（最高経営責任者）であるKwak Noh-Jung氏は発表資料の中で、「M15Xは、AIメモリを世界に供給する重要な施設になり、当社の現在と未来をつなぐ足掛かりとして極めて重要な役割を担うだろう。今回の投資が民間部門の枠を超えて、幅広い国内経済の未来に貢献するための大きな飛躍になると確信している」と述べる。
同社はメモリ市場の成長について、「AI時代の到来により、メモリ市場は中長期的な成長段階に入った。HBM市場は年間成長率60％以上で成長し、汎用DRAMの需要もサーバ向け大容量DDR5モジュール製品によってけん引され、着実に増加していく見込みだ」としている。

【米国マイクロンの状況】


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