🟦半導体「後工程」展示会初開催

半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設

https://www.semi.org/jp/news-resources/press/20220706

🟦半導体「後工程」展示会初開催

　半導体業界団体のSEMIジャパンは、半導体「後工程」製造プロセスに特化した国際展示会APCSを日本で初めて開催します。半導体関連の国際展示会「セミコン・ジャパン」と同時開催し、国内外から50社以上の出展を見込みます。後工程は装置や材料など幅広い技術が必要で、日本が強みを発揮できる分野です。

後工程市場規模は拡大

　半導体の後工程は​​、加工を終えたウェーハをチップ状に切断して包装するパッケージ技術です。特に半導体ICの先進パッケージ市場は2025年まで、平均6.6%で成長し2027年に572億ドル(7.5兆円)に拡大する見込みです。先端技術を巡っては、インテルやTSMCなどが開発を進めています。

🟦「後工程」技術に大きな注目

　これまで半導体は集積するトランジスターの数が2年ごとに2倍ずつ増加するという「ムーアの法則」によって性能向上が進められてきました。これまでは集積化をけん引した「前工程」技術に重点を置いてきました。半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、半導体メーカーは複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元半導体をはじめ次世代技術の開発に注力しています。
　「後工程」技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組みが進んでいます。また設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられています。

• 「後工程」の注目技術

  • 2.5D/３D

  • チップレット

  • ヘテロジーニアス接合

  • TSV(through-silicon via)

  • RDL(Redistribution Layer)

🟦まとめ

半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、次世代後工程技術の開発に注力ているため。半導体パッケージング・実装技術の展示会「APCS（アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット」を開催

　世界各国のファンドリーとOSATの沢山の関係者に訪日してもらいたいですね。